8月27日，MLCC概念（886112）震荡走高，东材科技（601208）（601208.SH）涨停，国瓷材料（300285）（300285.SZ）、博杰股份（002975）（002975.SZ）、有研粉材（688456）（688456.SH）、昀冢科技（688260）（688260.SH）、风华高科（000636）（000636.SZ）等涨幅居前。
当日，根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂SEMCO（三星电机）近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。
TrendForce集邦咨询预估，SEMCO将对OEM、ODM客户平均上调消费（883434）级X5R产品价格25%至30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高端产线。应用于AI Server的高端X6S产品则依客户议价，平均涨幅将落在10%至20%不等。日系大厂Murata（村田）、Taiyo Yuden（太阳诱电）、Kyocera（京瓷）目前持观望态度、报价持平，后续是否跟进调价，将是观察涨势能否扩大的关键。
受惠消费（883434）级中高容订单外溢效应，其他厂商第四季报价维持上升态势，预估平均涨幅达10%至20%，以消费（883434）级中高容产品为主要涨价标的。厂商产能稼动率同步提高，部分供应商已接近九成。此外，由于AI数据中心需求持续强劲，光通信模块供货缺口扩大，连带导致MLCC需求吃紧，相关厂商也积极寻求支持。相对而言，传统ICT与车用市场展望保守，而且主要经济体成长动能趋缓、终端消费（883434）信心承压，下半年传统市场恐呈现“旺季不旺”。
TrendForce集邦咨询表示，随着消费（883434）级中高容订单向其他厂商外溢，稼动率垫高，而且SEMCO调涨报价，MLCC产业正式迈入涨价循环。Murata、Taiyo Yuden等日厂是否会跟进，成为观察下一波涨幅的重要指标，预估第四季将延续MLCC供需缺口扩大、价格走升的态势。
