8月27日，A股的AI硬件板块迎来大爆发，光纤、存储芯片（886042）、CPO、PCB等多个细分方向出现大涨。联瑞新材（688300）、金安国纪（002636）、杭电股份（603618）、长飞光纤（601869）、德明利（001309）、长芯博创（300548）等多股涨停或涨超10%。AI硬件的爆发，也让市场扭转了连日的缩量走势。
消息面上，美东时间8月26日盘后，英伟达（NVDA）公布了2027财年第二季度业绩，公司营收与业绩指引均高于市场预期，英伟达（NVDA）股价盘后涨超4%。作为AI硬件的全球总龙头，英伟达（NVDA）的业绩与指引，对于整个AI硬件板块至关重要。因此，英伟达（NVDA）财报的超预期，再次点燃了资金做多AI硬件的信心。
英伟达（NVDA）在财报会上正式宣布：Vera Rubin已全面投入生产，本月早些时候已开始发货。公司预计，Vera Rubin将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收，每部署1吉瓦算力对应约400亿美元的营收机会。各大超大规模云厂商、AI云、系统OEM已下达采购订单，Rubin有望成为英伟达（NVDA）历史上爬坡速度最快的产品。
Rubin是英伟达（NVDA）新一代AI计算平台的整体架构代号，而vr（CVI）200则是基于该架构推出的服务器系统的产品型号。摩根士丹利（MS）曾对Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，较上一代GB300机架，零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，增幅达233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。
据私募排排网，英伟达（NVDA）Rubin概念主要公司包括PCB上游-覆铜板环节的生益科技（600183）、金安国际等；电子布环节的宏和科技（603256）、国际复材（301526）等；铜箔环节的宝鼎科技（002552）、德福科技（301511）等；树脂环节的东材科技（601208）等；PCB制造的沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）等；钻针/钻孔环节的中钨高新（000657）等；MLCC环节的风华高科（000636）、三环集团（300408）等；ABF载板环节的深南电路（002916）等；电源环节的欧陆通（300870）、四方股份（601126）等；也冷环节的川润股份（002272）、博杰股份（002975）等。
AI硬件板块是近年来A股市场的最强主线，其走强或走弱，对于市场人气有较大影响。自从7月份AI硬件板块调整以来，A股成交额出现了大幅下降，市场人气因此进入相对低迷状态。
英伟达（NVDA）财报或是A股AI硬件板块新的“强心针”。作为近年来市场的超强赛道，AI硬件的走强，离不开公募基金、外资（北向资金）、融资客（杠杆资金）等市场主力资金的积极做多。
公募基金是A股市场的主要机构投资者之一。基金二季报数据显示，AI硬件股扎堆的电子、通信两大行业成为基金最为重仓的两大行业，持股市值占基金全部持股市值的比重已经超过50%。也或正因如此，才导致了7月的瀑布式杀跌。
根据数据统计，2026年二季度末，有53只AI硬件股被基金持股均超50亿元，超100亿元的占到29只。其中，光模块龙头中际旭创（HK3308）、新易盛（300502）均被基金持股超2000亿元。
北向资金（通过港股通买入A股的资金）是流入A股的外资“代名词”，素有“聪明资金”的说法，其选股偏好与国内机构投资者基本类似，也是市场的主力资金之一。
根据数据统计，2026年二季度末，有58只AI硬件股被北向资金持股均超20亿元，持股上百亿的有17只，包括中际旭创（HK3308）、新易盛（300502）、兆易创新（HK3986）、生益科技（600183）、胜宏科技（300476）等等。
近年来，融资融券（885338）中的融资盘是市场主要的增量资金之一。通常而言，融资余额规模走高，代表加杠杆做多的资金在变多，也意味着做多情绪浓厚。
根据数据统计，截至2026年8月26日，有56只AI硬件股最新融资余额均超20亿元。其中，中际旭创（HK3308）、新易盛（300502）、兆易创新（HK3986）、寒武纪（688256）、胜宏科技（300476）、澜起科技（HK6809）、东山精密（002384）等7只个股的融资余额均在100亿元以上。
