上证报中国证券网讯(记者荆淮侨)武汉新芯8月30日晚发布消息称，公司正式发布面向未来十年的“芯光计划”，将聚焦“光感互联、三维存算”，力争实现产能翻两番，加快建设特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台。
在近日举行的武汉新芯高质量发展大会上，公司总经理孙鹏介绍，未来十年，公司将着力打造“3DLink—光电融合—SOI”产业第一极。伴随产能跃升，公司计划在2035年前引育超万名半导体（881121）高端人才，以AI赋能下一代智能工厂，预计带动超千亿级生态链协同发展。
公司方面表示，下一阶段，公司将围绕客户需求持续完善工艺平台、制造能力和服务网络，与设计、设备、材料、应用、高校科研院所及产业资本伙伴开展更加深入的协同，共同推动“光感互联、三维存算”相关技术加快产业化。面向未来十年，公司将面向AI与高性能计算、光通信、汽车电子（885545）、智能感知、无线通信和工业（600528）控制等应用领域，为客户提供特色工艺晶圆制造和三维集成相关服务。
武汉新芯是国内领先的半导体（881121）特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体（881121）产品晶圆代工。
