8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心开幕。历经四年深耕，集成电路（无锡）创新发展大会已成为国内集成电路领域的标杆性行业盛会、观察芯片自主创新与AI算力迭代的核心风向标。
本次大会定向邀约行业重点嘉宾近500位，多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人齐聚太湖之滨；华虹半导体（881121）、SK海力士（SKHY）、中科曙光（603019）、北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、长电科技（600584）、雅克科技（002409）、摩尔线程（688795）等制造、设备、封测、材料、AI算力全赛道龙头悉数到场，华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投（885413）、TCL创投（885413）等头部产业基金组团赴锡参会。
大会集中发布的2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果：无锡盛合晶微（688820）2.5D/3D先进封装（886009）研发平台、南京国博电子（688375）硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微系列互连芯片亮相，覆盖先进封装（886009）、射频、高端量检测、通用算力、高速互连——恰好是国产供应链最紧缺的几个关口。
开幕式上，由江苏省发展改革委、省科技厅、省工业（600528）和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。该联盟把省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。分散的产学研力量“握指成拳”，全省创新资源将在统筹中更精准地流向产业链上关键环节。
会上，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，展露出全省“卡位”集成电路产业关键环节的决心。
江苏省集成电路先进制程材料重点实验室主攻半导体（881121）新材料研发与产业化，打造产学研协同载体。江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）由长电科技（600584）牵头筹建，攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径；江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）则由芯朋微（688508）牵头筹建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装（886009）、算力电源两大关键赛道创新短板。
