8月31日，第十四届半导体设备（884229）材料及核心部件展(CSEAC2026)在无锡开幕，1300余家海内外企业参展，展陈空间超7万平方米，参展规模、展区面积再攀新高。
北方华创（002371）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）、拓荆科技（688072）等半导体设备（884229）龙头企业悉数亮相，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等多类工艺装备。
多家企业展出了“半导体（881121）工业（600528）皇冠上的明珠”——光刻机（886054）及其零部件。例如，米莱芯程此次展出了将于今年9月完成集成的i-line光刻机（886054）。该公司销售总监蒋德江告诉记者，该公司是国内少数光刻机（886054）镜头与光源通过验证的企业之一，这套系统也是从0到1自研的。
还有企业展出了长晶装备、晶圆减薄机等展品，覆盖装备整机、核心部件、关键工艺、量检测等多个维度。
来自上海的科创板公司骄成超声（688392）也携半导体（881121）超声波封测解决方案集中亮相。据了解，其提供超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜(C-SAM/SAT)等超声波应用设备，产品主要应用于功率半导体（881121）封测工序。
此外，记者获悉，骄成超声（688392）正在推进“智能超声波设备制造基地建设项目”，该项目将在无锡建设智能制造生产基地，购置先进生产设备用于生产超声波设备及配件，以扩大业务规模和生产能力。
(作者：孙燕,邓浩编辑：卜羽勤,骆一帆视频编辑：胡凯文)
