本报讯(记者昌校宇)近日，普洛斯投资(上海)有限公司(以下简称“普洛斯”)旗下的普洛斯无锡环普国际产业园与国内碳化硅(SiC)功率器件上市企业基本半导体（HK9971）续约，双方合作进一步深化。此次续约，既是客户对普洛斯高标准产业载体与运营服务价值再次认可，也印证了普洛斯承载硬科技企业成长、以服务驱动半导体（881121）产业升级的能力。
双方的合作始于2021年，普洛斯依托高标准产业空间与专业化运营服务，支持基本半导体（HK9971）无锡基地从产线通线、量产，到持续扩充模块制造及研发能力，助力其构建技术领先与规模交付的双重竞争优势。
普洛斯无锡环普国际产业园总建筑面积约8.7万平方米，目前已聚集李尔（LEA）、瑞菲艾伦等先进制造（883433）企业，覆盖汽车零部件（881126）、集成电路装备关键零部件、车规级功率半导体（881121）等领域，形成了汽车与集成电路产业协同集聚。
未来，普洛斯将继续发挥以精益运营为核心的产业基础设施与服务优势，作为基本半导体（HK9971）等硬科技企业长期成长的赋能伙伴；同时持续优化园区产业生态，促进产业链协同，以长期主义深耕先进制造（883433），服务实体经济高质量发展。
