【稀有气体下游】上半年半导体制造企业业绩普遍飘红

【导语】近日，半导体（881121）制造企业的上半年业绩陆续公布，多数企业的营收和净利润均呈现上升趋势。展望第三季度，得益于人工智能（885728）领域的强劲增长以及传统市场的温和复苏，各企业对未来的运营情况持乐观态度，预期营收和毛利将同步提升。

稀有气体在半导体（881121）制造过程中扮演着关键角色，被广泛应用于晶圆加工、蚀刻及冷却等多个工艺环节。凭借其独特的物理化学特性，稀有气体在确保半导体（881121）晶圆制造过程中的材料纯度、提升生产效率和产品质量方面发挥着不可或缺的作用。根据近期公布的半导体（881121）制造企业上半年财报数据，主要上市企业的营业收入和净利润普遍增长，仅有少数企业出现净利润下滑的情况。

2026年H1半导体制造主要上市企业业绩表（单位：亿元）

数据来源：各公司2026年上半年报告

中芯国际（HK0981）作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造（884227）业的领军者。2026年上半年财报数据显示，公司营业收入达到386.35亿元人民币，同比增长19.4%；归母净利润为44.67亿元人民币，同比增长94.2%。这主要得益于晶圆销量增加、平均售价上升以及产品组合优化。

晶合集成（HK2249）专注于半导体（881121）晶圆生产代工业（600528）务。2026年上半年财报显示，公司营业收入达到59.57亿元人民币，同比增长14.59%，报告期内积极推进各项业务发展，订单充足。然而，归母净利润为2.45亿元人民币，同比下降26.12%。利润减少的主要原因包括市场竞争加剧、产品价格波动以及物业、厂房及设备折旧增加，导致短期内毛利率有所下滑。

华虹宏力（HK1347）专注于芯片制造，致力于集成电路产业发展。根据最新财报，2026年上半年，公司实现营业收入95.74亿元，同比增长19.41%；归母净利润3.99亿元，同比增长436.69%。业绩增长主要由于二季度毛利上升，公司Q2净利润环比增长85%。报告期内，公司下游需求旺盛、产能满产，核心业务销售额大幅增长。同时，公司积极拓展各领域海内外头部客户业务，坚持全球多元化客户布局。

芯联集成（688469）为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主营MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC及MCU的研发、生产和销售。财报显示，2026年上半年，公司业绩表现良好，营收、净利润双双增长，实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润为2.78亿元，同比增长263.4%，二季度扭亏为盈，带动上半年净利润呈增长态势。上半年公司核心业务营收快速增长，其中，AI业务营收同比增长84.31%，高端消费电子（881124）营收同比增长31.76%。

综合分析，上述四家公司营业收入普遍增长，净利润亦呈现上升趋势，尤其在第二季度，得益于技术创新和市场需求的驱动，业绩出现显著回升，推动上半年整体表现稳健。展望第三季度，AI数据中心、云基建及HBM扩产，先进制程配套晶圆将成为主要增长动力。未来，在AI主导增长和传统领域温和复苏的双重驱动下，各公司对第三季度运营持乐观预期。部分公司预期因下游需求增加，量价齐升将推动毛利率进一步提升；另一些公司则着眼于长期增长潜力，通过扩大产能和优化产品组合实现协同效应，构建全面的服务体系，提供多样化技术解决方案，预计营收与毛利率将双双增长。