9月8日，科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩会于上证路演中心举行，乐鑫科技（688018）、晶晨股份（688099）、泰凌微（688591）、普冉股份（688766）、安路科技（688107）等公司高层就经营情况、行业生态和发展动向与投资者展开交流。
从行业情况来看，世界半导体（881121）贸易统计组织(WSTS)预计2026年全球半导体（881121）市场将实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。其中，2026年存储芯片（886042）销售额同比将上升约250%；逻辑芯片预计在2026年将同比增长37%。其他产品类别预计呈现相对温和的扩张态势：微处理器同比增长20%，模拟芯片同比增长10%，分立半导体（881121）同比增长8%，传感器（885946）与光电子器件同比增长3%。
未来增长动力几何？
在此背景下，各家芯片细分领域龙头均交出不俗成绩单，在本次业绩会上，投资者颇为关注的是下半年和未来增长动力可否持续？
乐鑫科技（688018）董事长兼总经理张瑞安介绍，公司下半年的增长动力仍将主要来自产品矩阵的持续扩展和应用场景的进一步多元化。一方面，现有产品在工业自动化、开发者市场、智慧农业（000816）等非智能家居（885478）领域持续渗透；另一方面，随着新品和新应用逐步放量，以及开发者生态不断壮大，公司能够触达并服务的开发者群体持续扩大，进一步拓展了潜在市场空间。
在普冉股份（688766）董事长、总经理王楠看来，面向未来，AI产业浪潮深化创新，汽车电子（885545）智能化加速，国产替代迈向高端，存储行业前景广阔。公司将持续深化三大战略布局，加大核心技术研发投入，推进全球化布局，以存储主业筑牢发展根基、“存储X”拓宽产业边界、“存储+”释放平台价值，构建三线协同、互为支撑的高质量发展体系。
谈及行业和公司情况，安路科技（688107）董事、总经理文华武分析，今年以来，国内FPGA主流下游市场需求回暖，以及新兴领域市场需求快速增长，国内FPGA市场出现量价齐升。部分下游客户为保障供应，积极导入国产替代方案，推动国产FPGA芯片出货量增加。以公司情况为例，上半年营收同比显著增长，中高端产品加速替代放量。
“安路科技（688107）目前下游市场需求旺盛，订单情况良好。”他说。
如何应对供应链成本压力？
“今年以来，上游代工厂、封测、材料普遍上调价格，芯片设计公司产品价格调整情况如何？如何应对供应链成本压力？”这是为业绩会上投资者们抛出的高频话题。
对于产品涨价，晶晨股份（688099）董事长、总经理John Zhong介绍，面对上游代工厂、封测、材料普遍上调价格，公司结合市场竞争策略及产品综合竞争力，于今年四月起对全线产品价格进行了合理调整，保障了合理健康的毛利率。
“去年第四季度以来，上游存储出现持续涨价及供应紧张的困难。公司积极保障供应链的高效运营，合理调整备货策略，顺利达成了让公司客户满意的产品高品质交付及供应链的长期稳定。”John Zhong表示。
乐鑫科技（688018）董事长兼总经理张瑞安表示，公司产品定价会综合考虑上游成本变化、市场供需、竞争格局及客户接受程度等因素进行动态调整。面对上游成本上涨带来的影响，公司会在必要的时候，合理向下游传导成本压力。
供应链方面，张瑞安指出，公司持续跟踪晶圆、封测及关键原材料的价格和供应情况，并根据市场变化动态调整采购及库存策略。今年在部分关键原材料价格存在上行预期的情况下，公司适度提前备货，以锁定部分成本并保障供应稳定、提升客户交付的确定性。
泰凌微（688591）董事、总经理盛文军表示，上半年半导体（881121）行业供应链持续偏紧，存储等原材料价格有所上涨。公司主要采购的NOR Flash存储属于低端产品，涨幅相对有限且在公司产品成本中占比较低，成本波动整体可控。公司已与上下游保持积极有效沟通，确保产能与供应总体保障到位，并对下游客户价格进行了适当调整，有效缓解了成本压力。
资本运作受关注
与此同时，相关公司的资本运作情况亦为投资者关注。
裕太微（688515）董事长、总经理史清在业绩会上表示，公司本次向特定对象发行A股股票已于6月10日收到上交所出具的受理通知，并结合自身实际情况对2026年度向特定对象发行股票方案进行调整，公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审核，后续仍须获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施。
据披露，公司定增募资拟用于面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目。
谈及近期并购（883959）进展及未来规划，概伦电子（688206）董事长刘志宏向投资者阐述，通过并购锐成芯微及纳能微，概伦电子（688206）正式完成EDA工具+核心IP的战略闭环，从EDA工具提供商企业升级为EDA+IP全链路生态底座赋能平台。
“下一阶段，公司将重点关注能够补充关键技术能力、强化产业链协同并具有长期战略价值的EDA及IP领域，同时推动AI与EDA、IP及芯片设计、制造、封装流程的深度融合，持续提升从单点工具、设计流程到产业生态的全链路赋能能力。”刘志宏说。
