9月9日，半导体（881121）、存储方向震荡分化，中巨芯（688549）-U、先锋精科（688605）、南大光电（300346）等多股拉升，半导体设备（884229）ETF招商（561980）高开回落。资金面上，9月8日该ETF调整期间获净流入3600万元，近20日累计“吸金”超5亿元，逢跌加仓特征明显。
消息面上，存储芯片（886042）市场发生标志性变化。据财联社报道，苹果（AAPL）近期与日本铠侠签署了一项NAND闪存长期供应协议，期限三至五年，且不设价格上限。TrendForce预计，256GB版iPhone 18 Pro在2026年第三季度的存储成本将比一年前高出近四倍。
业内分析指出，过去苹果（AAPL）惯用短期议价、多源比价的方式压低采购价格，如今转向多年期锁量模式，主动让渡议价空间以换取供应确定性，说明议价权从买方转向卖方，存储芯片（886042）供需格局的紧张程度可见一斑。
先进制程的竞争同样在升温。三星电子位于美国的2纳米晶圆厂将于本月底至下月初开始试生产，目前已满负荷运转，所有计划产量均已预订完毕。特斯拉（TSLA）AI5芯片、博通（AVGO）下一代通信半导体（881121）以及Arm人工智能（885728）芯片的订单持续涌入。
瑞银（UBS）最新报告预计，2026年全球半导体（881121）收入将达到1.63万亿美元，比2025年增长118%，这一增长周期（883436）至少会持续到2028年。报告同时指出，DRAM和NAND的供应短缺状况将持续到2027年，存储市场有望从去年的约2300亿美元增至2026年的约9600亿美元，增幅逾3倍
从产业链传导路径来看，存储芯片（886042）从AI的“受益方”变为“制约瓶颈”，涨价周期（883436）拉长，对上游设备的需求拉动也在持续释放。据SEMI数据，2026Q2全球半导体设备（884229）出货额达405.3亿美元，同比+23%、环比+11%，连续两季度刷新历史新高，显示行业持续高景气度。
全球半导体（881121）扩产周期（883436）远未结束，设备端的订单能见度仍在延伸。资料显示，半导体设备（884229）ETF招商（561980）跟踪中证半导指数，设备与材料权重高达80%，并同时布局寒武纪（688256）、海光信息（688041）、中芯国际（HK0981）三家算力芯片与晶圆制造龙头，2020年以来累计上涨422%，大幅领先半导体材料（884091）设备（302%）、科创芯片（270%）等同类指数，高弹性特征显著。
