9月7日晚，小米在北京正式发布了首款纳入数字系列的折叠屏手机小米18Fold。小米18Fold机身单边展开厚度为5.02mm，折叠后厚度为10.68mm，整机重量219g。采用三级连杆龙骨转轴和高强度7系铝合金，并配备双层UTG超薄玻璃。折痕方面，平均折痕深度小于30μm。
屏幕采用7.58英寸内屏与5.38英寸外屏，两块屏幕均采用小米超级像素技术，在提升显示清晰度的同时降低功耗。
小米18Fold首发搭载小米自主研发的玄戒O3AI旗舰处理器，并联合长鑫存储实现国产LPDDR6在旗舰终端上的量产搭载。配备6000mAh叠片工艺电池，支持67W有线充电和50W无线充电（885774）。
影像系统采用全焦段徕卡三摄，包括200MP徕卡主摄、50MP徕卡潜望长焦和50MP徕卡超广角。主摄采用1/1.56英寸大底、f/1.7光圈和1G+6P镜组，最近对焦距离为10cm；潜望长焦采用JN5传感器（885946）、1/2.75英寸大底和f/2.8光圈，支持3.5倍变焦；超广角采用1/2.88英寸大底和f/2.4光圈。此外，设备支持双屏同拍和边拍边看等功能。
小米18Fold还搭载了澎湃OS4和小米MiMo端侧大模型，这是小米芯片、AI、OS三大尖端自研技术首次在一款终端上集结。MiMo已形成覆盖语言、多模态和语音的模型矩阵；小米澎湃OS4则搭载小米MiMo大模型与超级小爱2.0，支持跨生态、跨场景和跨设备联动，并打通人、车、家等不同设备与使用场景。
在存储等核心零部件价格持续上涨的压力下，全球智能手机市场预计将在2026年同比下滑双位数，而折叠屏市场仍有望保持增长，成为今年智能手机市场的亮点。根据Counterpoint Research最新发布的全球折叠屏智能手机市场预测，随着苹果（AAPL）(AAPL.US)进入折叠屏市场，预计全球折叠屏出货量将在2026年同比增长24%，并将在2027年迎来下一轮显著增长。届时，在更丰富的高端书本式折叠屏产品线推动下，出货量同比增长率有望达到37%。
