IT之家9月9日消息，Counterpoint今日公布了2024年第一季度至2026年第二季度全球智能手机AP-SoC市场份额数据，以下是各厂商各季度占比情况：
联发科2026年第二季度整体出货量同比下降，市场份额31%位列第一。主流和入门级细分市场出货量受到持续内存短缺的影响；高端市场出货量也出现下滑，原因是搭载天玑9000系列的设备销售放缓。天玑8000系列中，天玑8500推动了出货量增长，这得益于Poco X8Pro和荣耀Power2系列的强劲表现。
高通（QCOM）2026年第二季度出货量同比下降，市场份额23%。高端市场出货量受到三星在部分地区Galaxy S26系列基础款采用Exynos2600的影响。骁龙600和骁龙400系列出货量也受到持续内存短缺和库存积压的影响。
苹果（AAPL）方面，受iPhone17系列，尤其是Pro型号销量提升推动，2026年第二季度苹果（AAPL）芯片出货量同比小幅增长，市场份额19%。A19系列出货量将高于前代产品，iPhone17系列整体表现优于iPhone16系列，Pro机型凭借高性价比在各地区表现出色。
紫光展锐2026年第二季度出货量同比下降，原因是内存危机以及入门级市场面临挑战，市场份额13%。该公司的LTE领域得到T7250设计订单的支持，同时通过T8300与主流智能手机OEM的设计合作，继续在入门级5G（885556）市场获得份额。
三星Exynos芯片2026年第二季度出货量同比增长，市场份额9%。高端市场销量由三星Galaxy S26系列推动，该系列基础款搭载Exynos2600；中端市场出货量则由三星Galaxy A57搭载的Exynos1680和三星Galaxy A37搭载的Exynos1480推动。
海思(华为)2026年第二季度出货量同比下降，市场份额5%。华为Pura90系列发布后，高端市场出货量有所增长，但由于Nova（NVMI）16系列采用麒麟9010，中端市场出货量下降。
IT之家从报告获悉，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降21%，主要原因是内存成本上涨以及智能手机OEM采取谨慎的库存管理策略。
本季度联发科和高通（QCOM）出货量同比下降均超过30%。预计中低端市场将受到最大影响，因为OEM可能会减少入门级机型，并优化产品组合以保护利润率。
