IT之家9月11日消息，韩媒the bell当地时间本月9日报道称，高通（QCOM）与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体（881121）合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局。
此次移动芯片代工谈判聚焦于三星晶圆代工的2nm节点。该工艺目前状况相对良好：三星电子自家的Exynos2600移动处理器表现相对正面，这一制程也收获了特斯拉（TSLA）AI5/AI6等外部客户的订单。
三星晶圆代工此前在先进制程上采取薄利多销的商业策略，旨在扩大潜在客户群体，建立能与台积电（TSM）竞争的量能。高通（QCOM）因此也希望能在新谈判中拿到相对优惠的价格。
但三星晶圆代工近来收获大量订单，先进制程产能处于供不应求的状态。三星方面缺乏为高通（QCOM）开出低价的动力。此外，据称谈判订单规模较小，“不值得”三星晶圆代工大幅降价。
