九月的深圳，第27届光博会（CIOE）如期启幕。作为全球光电行业公认的风向标盛会，本届展会汇聚全球30余个国家和地区顶尖光电企业，八大主题展全景铺开，其中信息通信展区尤为抢眼——1.6T/3.2T高速可插拔光模块、CPO/NPO共封装光学、高性能硅光集成芯片、OCS全光交换系统等前沿方案集中亮相，全景呈现了下一代算力网络与数据中心光互连技术的迭代方向。

　　这些技术迭代的底层推力，正来自AI算力的持续跃升。每一轮算力升级，都在倒逼光通信产业向更高速率、更低功耗、更高集成度加速演进，而模拟前端、电源管理、温控管理这些藏在整机背后的模拟芯片也是影响设备性能与良率的关键因素。在此产业趋势下，专注模拟芯片赛道的帝奥微（688381.SH）携完整光通信解决方案矩阵亮相本届CIOE。展台以光通信为核心视觉，展出高速光模块、OCS、XPO/NPO、外置光源 ELSFP等全系列方案，覆盖从光调控到光供给、从可插拔到共封装的全链路模拟控制场景。

　　主航道：可插拔光模块的电源与AFE——量价齐升下的价值兑现

　　当前，可插拔光模块仍是数通市场最主要的应用形态，也是光通信模拟芯片最大的落地场景。帝奥微展台高速光模块解决方案板块，陈列了电源与信号链整套系统方案，核心围绕小封装、高效率、大电流密度这些现实的工程约束。

　　目前1.6T、3.2T高速光模块普遍采用多通道并联架构（8×200G/16×100G）实现带宽跃升，通道数增加直接带动内部器件数量成倍增长，但与此同时，光模块的标准封装规格没有变化，物理空间并未同步增加。在有限空间内，引脚密度、工作电流密度被迫提升，对芯片的功率密度、封装尺寸、功耗控制提出更高要求，进而推高单机模拟芯片价值，由此形成行业所说的“量价齐升”格局：市场扩容贡献“量”的增量，速率迭代拉动“价”的上行。

　　这一逻辑正被越来越多的权威测算量化。工信部《高速光模块产业发展白皮书》提出，2026年全球1.6T光模块市场规模有望达45亿美元、出货冲击1500万只；2027年3.2T进入批量商用，全球光互连市场突破450亿美元，年均复合增速超34%。落到模拟芯片本身，中信证券测算800G光模块中模拟芯片单价约8—10美元、1.6T将提升至20—30美元，据此推算2026年全球光模块模拟芯片市场规模约194亿元、较上年大幅增长。值得注意的是，目前全球格局仍以亚德诺等海外厂商主导，800G以上高速场景国产份额仍然较低，替代空间广阔。

　　帝奥微正是这一增量赛道上布局最全的国产厂商之一。现场展出的AFE芯片DIO10904颇具代表性：它可兼容EML与硅光两类调制器，用于EML驱动时具备400mA大电流叠加120mV极低headroom，输出噪声达到业界领先水平，保障“零”误码率传输，每通道可节省约36mW、较主流方案紧凑15%以上；400mA大电流输出既满足800G需求，也为1.6T及以上速率预留裕量。面向硅光调制，它将多通道VDAC+IDAC集成于一体，大幅减少芯片数量与PCB占用，每通道独立PVDD供电优化功耗与散热，并集成数字校准、多通道同步控制与故障诊断，以单芯片方案覆盖从数据中心内部互联到城域高速传输的多场景。

　　下一程： XPO/NPO、CPO与OCS——面向新架构的“系统级专用芯片”

　　如果说可插拔光模块代表当前市场规模的主要来源，AI算力集群扩张，则正在推动光互连向光源外置、光电共封装/近封装、全光交换等新架构演进。在本次展会上，帝奥微通过多套方案，展现了这几条技术路线的前瞻性布局。面向产业过渡阶段，XPO/NPO作为衔接可插拔与CPO的中间形态，正随1.6T硅光方案同步推进落地。帝奥微也同步完成供电、控制、信号前端器件的整合打包，匹配当下硬件开发节奏，抓住架构迭代的设计窗口。

　　与此同时，在CPO共封装光学的技术演进中，外置光源已成为破解散热与运维矛盾的主流技术路线。面向CPO架构，公司推出ELSFP外置光源整套控制方案，支持将高功率激光器从交换机高温芯片区移至面板侧独立ELSFP模块，让CPO系统同时具备优异的散热表现与热插拔维护能力。依托公司自研的模拟芯片产品体系，该方案集成了负载开关、降压电源、AFE、TEC驱动、电流检测等全链路器件，可完整适配51.2T交换机下多ELSFP模块的典型CPO部署场景。

　　除面向模块侧的控制芯片，大规模AI训练集群带来的互联压力，也让OCS全光交换逐步进入产业视野。随着集群规模扩大，机柜之间光纤数量快速增加，传统反复光电转换的交换方案，在复杂度、成本、能效层面的矛盾不断放大，OCS依靠省去多次光电转换的特性，成为集群跨机架互联的可选路线，其核心在于以高压多通道DAC驱动MEMS微镜完成光信号选路与交叉，并保证最佳耦合输出、使交换插损最优。帝奥微展出DIO95535为32通道14bit高压数模转换器，输出电压范围覆盖50—200V，正是为OCS系统中的MEMS微镜驱动设计。该产品依托低温漂DAC VREF与输出BUFFER架构，在温度稳定性与噪声特性上具备行业竞争力，可为高端OCS提供更精细的转角分辨率与更好的可重复配置性，并为控制补偿算法留出充足控制粒度，匹配超节点数据中心算力集群骨干交换的硬件需求。

　　本届CIOE光博会，既是前沿技术的集中展演，也是光通信产业迭代的清晰注脚。1.6T光模块迈入规模化上量阶段，硅光、CPO/NPO、OCS等技术路线逐步走出概念期，落地为可落地、可选型的工程方案，算力驱动下的光互连升级路径清晰可见。

　　对帝奥微来说，本次参展是一次全链路能力的集中亮相。从可插拔光模块的电源管理与AFE产品，到以CPO为牵引的ELSFP、XPO/NPO新架构配套方案，再到OCS全光交换的高压DAC布局，公司在发射端、光源管控与交换驱动侧持续夯实模拟能力。与此同时，接收链路的TIA（跨阻放大器）亦已进入规划推进阶段——公司正面向相关岗位招募研发人才，拟基于现有产品体系下协同布局TIA，与发射侧驱动、硅光前端形成收发配套，进一步补全光模块“发—收—控—供”的完整模拟芯片能力。

　　光通信每一次架构演进，都在倒逼底层模拟芯片突破性能边界。以光博会为镜，照见的是算力光互连的下一程，也是帝奥微把“双平台模拟能力”写成光通信答案的关键一页。（CIS）