券商观点|基础化工:地缘催化能源上游机会,AI浪潮驱动材料升级

2026-09-14 06:57:21
来源:同花顺iNews
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国盛证券--
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    2026年9月13日,国盛证券(002670)发布了一篇基础化工(850102)行业的研究报告,报告指出,地缘催化能源(850101)上游机会,AI浪潮驱动材料升级。

报告具体内容如下:

【石油石化】中东局势再度升级,利好油气上游公司、煤化工(884281)、轻烃一体化企业。9月11日,美军持续执行针对伊朗的海上封锁行动;胡塞武装攻占曼德海峡战略要地,并对支持也门政府的沙特实施海上禁运。霍尔木兹和曼德海峡两大能源(850101)通道同时承压,全球能源(850101)安全与供应链韧性面临冲击,加剧市场对石油供应受阻的忧虑,预计油价高位波动。三条路线有望受益:(1)上游油气:油价上行且高位波动,油气勘探开发板块直接受益,建议关注石油石化行业能源(850101)央企:中国石油(601857)中国海油(600938)、中国石化;
(2)煤化工(884281):国际原油价格维持高位,国内煤化工(884281)行业盈利能力显著提升,建议关注:宝丰能源(600989)华鲁恒升(600426)广汇能源(600256)等;
(3)轻烃一体化企业:高油价放大气头优势,建议关注:卫星化学(002648)万华化学(600309)等。
【MLCC材料】AI驱动MLCC向高端化发展,粉体和浆料有望受益MLCC由介质层与内外电极交替堆叠而成,介质粉体和电子浆料是决定产品性能的重要材料。AI服务器和汽车电子(885545)需求增长,驱动MLCC向高容量、小型化和高可靠趋势发展,对介质粉体粒径、纯度、分散性和烧结稳定性提出更高要求,以保证介质层更薄、更均匀更稳定;电子浆料是MLCC电极体系的重要材料,内电极浆料经印刷和烧结后形成内部电极层,与陶瓷介质层交替堆叠以实现电荷存储;外电极或端电极浆料用于形成两端电极,连接内部电极与外部电路,随着MLCC迭代升级,MLCC粉体、电子浆料、载带等上游原材料及辅材需求同步提升。建议关注:国瓷材料(300285)博迁新材(605376)洁美科技(002859)等。
【CCL材料】CCL向M9迭代升级,拉动上游材料机会。AI算力推动PCB向高多层和HDI发展,拉动CCL迭代升级。
(1)CCL:传统FR-4覆铜板受上游电子布涨价影响,涨价节奏密集;高速CCL从M7/M8向M9持续升级,建议关注:南亚新材(688519)生益科技(600183)
(2)电子布:我们预计明年新增电子纱产能有限,叠加高端织布机紧缺,电子布供给依旧紧张,建议关注:国际复材(301526)宏和科技(603256)中国巨石(600176)中材科技(002080)
(3)铜箔:HVLP铜箔向四代、五代跃迁,HVLP4及以上等高阶产品技术壁垒极高,核心工艺及后处理设备依赖日本进口,相关标的:铜冠铜箔(301217)德福科技(301511)
(4)树脂:CCL树脂从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级,相关标的:东材科技(601208)圣泉集团(605589)中化国际(600500)
半导体材料(884091)半导体材料(884091)集成电路制造(884227)与封装的基石,纯度和稳定性是决定芯片性能与良率的核心要素。AI算力、先进制程与存储扩产驱动半导体材料(884091)向高纯度、高精度和高可靠方向发展,对金属杂质、颗粒控制、批次一致性提出更高要求。电子特气约占晶圆制造成本13%,六氟化钨等品种因海外供给收缩进入紧平衡;湿电子化学品(881172)中G4/G5级电子级硫酸仍依赖进口;CMP抛光材料中抛光液价值占比超50%,先进制程CMP步骤从180nm约10次增至7nm超30次;溅射靶材先进制程单位消耗量为传统工艺的3—5倍。建议关注:中船特气(688146)鼎龙股份(300054)安集科技(688019)江丰电子(300666)多氟多(002407)
风险提示:原油价格波动,AI需求不及预期,技术迭代风险等。

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