2026年9月13日，国盛证券（002670）发布了一篇建筑材料（881115）行业的研究报告，报告指出，PTFE-能否成为下一代高速覆铜板的关键材料？。
报告具体内容如下：
高频高速推动树脂体系升级，PTFE凭借低损耗特性成为重要候选。随着通信频率和数据传输速率提升，覆铜板对介质损耗及介电稳定性的要求持续提高，传统FR-4常用的环氧树脂体系难以覆盖更严苛的应用需求，PTFE、PPE及碳氢树脂等低损耗材料的重要性逐步提升。PTFE分子结构赋予其较低的介电常数和介质损耗，天然适配高频信号传输，同时还具备低吸湿、耐热、耐化学腐蚀、耐候等优势。但其热膨胀系数较大、导热性和刚性不足、界面粘接困难、熔融黏度高等缺陷限制了加工适应性、带来较严重的翘曲问题。因此PTFE的应用潜力仍需通过材料改性与工艺优化进一步释放。 玻纤布浸渍和填充料片材构成PTFE覆铜板主要制备路线。PTFE产业链上游涉及萤石、硫酸、甲烷等原料，首先聚合制得TFE单体，再经悬浮聚合或分散聚合及后处理形成颗粒树脂、细粉树脂和浓缩分散液三种产品形态。由于PTFE难以采用常规熔融加工，其覆铜板主要通过玻纤布浸渍或填充料片材两大工艺路线制备。浸渍路线工艺成熟，玻纤布可提供机械支撑，但需控制单次上胶量、树脂与玻纤布的结合性，还需承受玻纤可能带来的额外介质损耗。填充料片材先将PTFE加工成片材再层压烧结制得覆铜板，可不使用玻纤等增强材料，具体采用模压、压延及车削等方式，其中模压局限于生产厚板和小板，应用度较低，车削局限于纯PTFE膜材和低填料含量片材，主要用作粘结片，压延可制得高填料含量片材。 高频领域已有商业应用基础，高速服务器提供潜在增量。PTFE覆铜板已应用于通信基站天线、馈电网络、功率放大器及汽车毫米波雷达（886035）等射频场景，具备成熟的产品布局。而随着AI算力基础设施发展，服务器及交换机的互连速率持续提升，PCB传输通道的损耗预算进一步收紧，客观需要导入更低损耗的材料体系，PTFE成为英伟达（NVDA）下一代rubinultra正交背板的热门树脂选项之一。但射频领域的成熟应用不能直接等同于高速高多层板的规模化应用，新增需求的最终释放仍取决于终端架构、具体板位及叠层方案设计，以及从PTFE材料到CCL和PCB的全链条有效供给保障。
规模化应用的关键在于兼顾低损耗、可加工性、制造良率与综合成本。材料端需通过聚合物共混改性、无机填料改性及纤维增强等手段改善PTFE的热膨胀系数过大、导热、刚性和界面结合等不足，同时保持介电性能优势，这其中系列工艺参数的精准调控是关键。覆铜板热压烧结环节同样需注重参数调试，保证多层压合效果。PCB端则需解决软质基材钻孔、惰性材料去钻污、孔壁活化与金属化等问题，尤其高速高多层结构增加了加工误差累积和互连失效风险。只有形成稳定的工艺窗口，并通过长期可靠性验证，PTFE的电学优势才能转化为可持续的商业竞争力。
投资建议：AI高速互联推动低损耗材料升级，建议关注PTFE产业链从技术验证向批量应用转化的投资机会。NV作为推动AI服务器材料升级的重要主导方，尤其需关注NV链上参与度较高的上市标的。
1）PCB端关注沪电股份（002463）、深南电路（002916）等，两家均积极配合NV开展PTFE基PCB材料测试验证。
2）覆铜板端关注生益科技（600183），与NV合作深厚，也是国内少数同时具备碳氢、PTFE两种M10技术路线能力的供应商。
3）树脂及膜材端关注东岳集团（HK0189）、昊华科技（600378）、巨化股份（600160）、肯特股份（301591）、沃特股份（002886），尤其东岳集团（HK0189）是生益科技（600183）PTFE树脂核心供应商之一。
4）球形硅微粉作为重要无机填料选项之一，可重点关注联瑞新材（688300）、雅克科技（002409）、国瓷材料（300285）、凌玮科技（301373）等。
风险提示：下一代平台材料路线变化风险；加工良率与认证进度低于预期风险；PFAS合规政策风险。
更多机构研报请查看研报功能>>
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
