2026年9月14日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，三大厂商同周发布折叠新机，台积电（TSM）8月营收创历史新高。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：华为、小米、苹果（AAPL）密集发布秋季旗舰，华为MateXT2采用G型双内折与麒麟9050Pro；小米18Fold首发玄戒O3及长鑫存储LPDDR6；苹果（AAPL）推出首款折叠iPhoneDuo及2nmA20Pro新品。受AI与手机备货双轮驱动，台积电（TSM）8月营收达5,148亿元新台币，同比增长53.3%，再创新高。目前新手机分布密集期，旗舰产品或有望继续催化电子行业走高，整体半导体（881121）行业估值相对较高，需要警惕市场继续调整的风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备（884229）、零部件、材料、先进封装（886009）及模拟等国产替代方向的机遇。 华为、小米、苹果（AAPL）相继召开秋季发布会，密集释放了多款旗舰新品，折叠屏与自研芯片构成共同主线。
（1）9月7日，华为发布折叠旗舰MateXT2非凡大师，屏幕形态是该机最大升级点，采用全新“展翼三折叠”G型双内折结构，左右两侧向内对称折叠。核心配置上，该机首发搭载麒麟9050Pro芯片，采用双层垂直堆叠架构，晶体管密度大幅提升，整机性能较上代提升42%，功耗降低30%；配合巴龙基带与灵犀AI算法，卫星寻呼成功率提升42%，支持天通卫星通话与低轨宽带卫星通信，无地面网络时仍可保持通讯畅通。同时，华为还发布HarmonyOS7系统及PuraXView手机、MatePadAir、Watch6等全场景产品。
（2）9月7日，小米发布折叠旗舰小米18Fold，搭载自研玄戒O3AI旗舰SoC，采用240亿晶体管、10核全大核CPU、16核GPU及强大NPU，性能与功耗较上代均实现跨代升级。同时，该机首发支持LPDDR6，与长鑫存储联手成为首款量产国产LPDDR6的产品。同场发布的小米平板9ProMax同样搭载玄戒O3，采用全新散热结构，整机散热能力提升11%、芯片温度最高降低11℃，进一步释放芯片性能潜力；此外，小米澎程N70/N90系列增程SUV同步亮相，持续补齐公司汽车产品矩阵。
（3）9月10日，苹果（AAPL）发布首款折叠手机iPhoneDuo，核心配置上搭载全新A20Pro芯片，官方称其持续性能较iPhone17Pro提升35%；同时配备全新VC均热板散热系统，散热表面积为iPhone17Pro的三倍，并采用更多石墨与铜，以及80%再生不锈钢，以应对折叠形态下的散热挑战。同场还发布iPhone18Pro系列，同样采用2nmA20Pro芯片，主摄首次支持可变光圈；新款AppleWatchSeries12/Ultra4均搭载全新S11芯片，支持更强的设备端AI处理能力；AirPods5全系标配主动降噪（ANC），开放式降噪较AirPods4降噪版提升最高50%。
台积电（TSM）8月营收再创历史新高，主要系AI需求强劲与智能手机新机备货升温双轮驱动。9月10日，晶圆代工龙头台积电（TSM）公布8月营收快报，当月合并营收达新台币5,148.06亿元（约合人民币1,092.42亿元），环比增长10.1%，同比增长53.3%，再创历史新高。营收创新高主要得益于AI需求强劲，叠加智能手机新机备货升温，共同推升先进制程拉货动能。累计前8月营收达新台币33,868.7亿元（约合人民币7,183.55亿元），较去年同期新台币24,319.83亿元增长39.3%。公司预期受AI相关需求持续强劲带动，2026年美元营收增幅有望微幅超过40%，全年资本支出将达600亿至640亿美元。
电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300（399300）指数下跌0.83%，申万电子指数上涨1.30%，跑赢大盘2.13点，涨跌幅在申万一级行业中排第5位，PE（TTM）59.88倍。截至9月11日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（881121）（-0.78%）、电子元器件（+12.00%）、光学光电子（881122）（-2.55%）、消费电子（881124）（-0.74%）、电子化学品（881172）（+1.49%）、其他电子（881123）（+0.68%）。海外方面，台湾电子指数上涨0.61%，费城半导体（SOX）指数上涨0.76%。
投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子（881124）需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体（881121）国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：
（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪（688256）、海光信息（688041）、澜起科技（HK6809）、摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）、龙芯中科；光器件关注源杰科技（688498）、长光华芯（688048）、中际旭创（HK3308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）、光迅科技（002281）、东山精密（002384）；PCB板块关注胜宏科技（HK2476）、沪电股份（002463）、深南电路（002916）、生益科技（600183）等；存储关注江波龙（HK9976）、德明利（001309）、佰维存储（688525）、兆易创新（HK3986）、北京君正；服务器与液冷关注英维克（002837）、中石科技（300684）、飞荣达（300602）、思泉新材（301489）、工业富联（601138）。
（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技（688018）、恒玄科技（688608）、瑞芯微（603893）、中科蓝讯（688332）、炬芯科技（688049）、全志科技（300458）、晶晨股份（688099）、翱捷科技（688220）、泰凌微（688591）。
（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备（884229）、零组件、材料产业，关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、华海清科（688120）、盛美上海（688082）、富创精密（688409）、新莱应材（300260）、中船特气（688146）、华特气体（688268）、安集科技（688019）、鼎龙股份（300054）、晶瑞电材（300655）。
（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能（605111）、扬杰科技（300373）、东微半导（688261）；CIS的豪威集团（HK0501）、思特威（688213）、格科微（688728）；模拟芯片的圣邦股份（HK3661）、思瑞浦（688536）、美芯晟、芯朋微（688508）等。
风险提示：
（1）下游需求复苏不及预期风险；
（2）国产替代进程不及预期风险；
（3）AI资本开支不及预期风险。
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