丨2026年9月15日星期二丨
NO.1媒体称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装
近日，有媒体报道称，三星电机正与高通（QCOM）合作开发面向AI(人工智能（885728）)半导体（881121）芯片的2.1D先进封装（886009），双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。据介绍，两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片，其设计思路类似英特尔（INTC）的EMIB(嵌入式多芯片互连桥)，但以更平价的有机材料取代EMIB中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，另一方面也可规避英特尔（INTC）持有的EMIB专利。
点评：制程微缩逼近物理极限，封装技术正成为性能提升的第二战场。台积电（TSM）CoWoS(台积电（TSM）的先进封装（886009）平台)产能吃紧、英特尔（INTC）EMIB专利壁垒高筑，三星选择另辟蹊径，有望在AI封装市场撕开一道口子。不过，有机桥片在信号完整性、散热与可靠性上能否媲美硅桥，仍需量产验证。
NO.2引入Grok模型，微软扩展Copilot模型选择
9月14日，微软（MSFT）方面宣布，公司已扩展了Copilot中的模型选择，添加了来自SpaceX（SPCX） AI的Grok模型。Grok模型正通过Microsoft Frontier（FNUC） Program在Microsoft Word、Excel和PowerPoint中逐步推出。微软（MSFT）首先进行小范围发布，以收集客户反馈，并了解客户如何在常见的办公场景中使用该模型。
点评：微软（MSFT）在Copilot中引入SpaceX（SPCX） AI的Grok模型，意味着其AI策略从“独家绑定OpenAI”转向“多模型货架”。Word、Excel、PowerPoint逐步上线Grok，小范围发布收集反馈，既是对办公场景适用性的谨慎验证，也意在给用户更多选择、降低对单一供应商的依赖。
NO.3OpenAI总裁布罗克曼：AI“减速”应聚焦前沿模型
近日，OpenAI总裁兼联合创始人格雷格.布罗克曼在播客中表示，如果放缓人工智能（885728）发展步伐，范围应主要限于开发最强大模型的前沿AI企业，而不应影响开源模型及个人业余项目。他说，所谓“控制发展速度”，主要针对需要数千亿美元资本投入的超级计算机。布罗克曼还表示，OpenAI在近期Hugging Face遭黑客攻击事件后已放缓AI模型训练频率，并大幅调整内部安全流程。他同时主张通过全球协调和国际条约管理AI长期发展，认为AI未来可能超越个人、企业乃至单个国家的范畴。
点评：布罗克曼提出“分层监管”思路——放缓仅针对需千亿美元级算力的前沿实验室，不波及开源模型与业余项目。但他也回避了一个关键矛盾：开源模型能力正快速逼近闭源前沿，监管红线如何随技术水位动态调整？总体看，布罗克曼的“分层+全球”框架思路清晰，但执行层面仍需回答：谁来定义“前沿”、谁承担安全成本、开源与闭源的监管边界如何随能力演进动态校准。
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