2026年9月21日，中国银河（HK6881）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，板块底部反弹，材料设备领涨。
报告具体内容如下：
行情回顾：本周，沪深300（399300）跌0.06%，电子行业涨6.06%，其中半导体（881121）板块涨8.19%。细分来看，周涨幅排序是半导体材料（884091）＞半导体设备（884229）＞模拟芯片设计（884288）＞集成电路封测（884228）＞集成电路制造（884227）＞数字芯片设计（884287）。 数字芯片设计（884287）：本周板块涨3.61%。算力芯片方面，其中摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）涨幅领先，在上周低位基础上反弹。本周英伟达（NVDA）CEO黄仁勋在苏格兰AI峰会表态预计英伟达（NVDA）2027年芯片销量翻倍。本周华为轮值董事长汪涛在“华为全联接大会2026”上表示昇腾960芯片研发进度超预期，昇腾960芯片将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度。国产算力芯片研发能力在加速，同时下游需求旺盛，我们预计国产算力芯片将加速放量。存储芯片（886042）方面，本周DDR5价格加速上涨。近期苹果公司接受三星电子2027年一季度存储芯片（886042）报价，较今年三季度报价上涨30-40%。全球存储价格维持强势。
模拟芯片设计（884288）&分立器件（884090）：本周模拟芯片设计（884288）板块涨10.46%，分立器件（884090）板块涨10.35%，思瑞浦（688536）、东微半导（688261）涨幅领先。近日，全球功率半导体（881121）大厂安森美宣布自2026年10月10日起，对旗下广泛产品线实施新一轮价格调整。涨价带动功率半导体（881121）行业继续周期（883436）上行。
集成电路制造（884227）：本周集成电路制造（884227）板块涨5.25%。台积电（TSM）近期向设备与材料伙伴揭露2027年中期的2nm、3nm扩产规划，2nm制程晶圆月产能将从2026年底的9万片提升至2027年中的11万片，增幅约22%；3nm制程月产能将从今年底逾18万片提升至明年中21万片，增幅逾16%，成为历来最大规模的先进制程中期扩产。
集成电路封测（884228）：本周集成电路封测（884228）板块涨8.85%，其中中科飞测（688361）、颀中科技（688352）、华峰测控（688200）涨幅领先。本周颀中科技（688352）苏州先进封装（886009）项目启动，总投资24.54亿元，本次落地项目为多芯粒异构集成先进封装（886009）项目，业务覆盖电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等产品的封测。封装厂持续扩产。
半导体设备（884229）：本周半导体设备（884229）板块涨11.72%。其中恒运昌（688785）、托伦斯（301583）涨幅领先。韩国产业界表示半导体（881121）零部件面临短缺困境，半导体（881121）制造设备关键零部件的交货周期（883436）已延长了一倍以上。目前海外零部件交期拉长，国产零部件在加速国产替代，建议关注半导体（881121）零部件方向。
半导体材料（884091）&电子化学品（881172）：本周半导体材料（884091）涨13.77%，电子化学品（881172）板块涨10.18%。其中中晶科技（003026）、有研硅（688432）涨幅领先。本周日本JSR、东京应化、信越化学等宣布，自2026年10月1日起全球客户光刻胶（885864）新定价整体上调15%。目前先进制程光刻胶（885864）国产化率低，建议关注相关企业进展。
投资建议：如我们上周预测，本周半导体（881121）板块在到达近期底部支撑位后反弹，前期以小市值二线标的反弹为主，周五大市值标的亦有上涨。产业基本面强劲，宏观等外部扰动因素落地。建议继续关注低拥挤度和三季度业绩拐点方向，例如模拟芯片和功率半导体（881121）、半导体（881121）零部件、先进封装（886009）等。关注思瑞浦（688536）、扬杰科技（300373）、长电科技（600584）、先锋精科（688605）等。
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