2026年9月21日，财通证券（601108）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，芯片近端散热瓶颈凸显，金刚石方案加速商业化。
报告具体内容如下：
核心观点 AI芯片功耗与热流密度持续抬升，近端散热材料升级已成为确定性方向。GPU功耗由A100约400W、H100约700W提升至GB200约1200W，Rubin进一步向2000W以上演进，局部热点热流密度向1000W/cm?以上提升。传统铜、铝等散热材料在导热能力与热膨胀匹配方面逼近物理上限。金刚石兼具2000-2200W/（m·K）高热导率、1.0-1.5ppm/K低热膨胀系数及电绝缘特性，是少数可兼顾高热流密度芯片均热、导热与可靠性要求的材料体系之一。 金刚石散热技术路线多元，呈“复合材料先导入、纯金刚石后渗透、器件/晶圆级方案定远期上限”的分层产业路径。短期以金刚石-铜复合材料为主，热导率约550-900W/（m·K），兼顾成本和可加工性，已在联想轻薄本、曙光数创液冷整机柜及郑州超算节点落地；中期CVD多晶金刚石热沉片更易实现大面积生长，热导率可达1200-2000W/（m·K），适配AI服务器、光模块等场景；长期来看，单晶金刚石、GaN-on-Diamond、晶圆级键合、微通道集成等前沿方案仍是性能天花板。 2026年是金刚石散热商业化导入元年，但行业仍处于由工程验证走向规模交付的过渡期。Akash已交付全球首批金刚石冷却NVIDIAH2 00服务器，Coherent（COHR）发布金刚石-SiC复合液冷板；国内四方达（300179）进入海外客户小批量供货，黄河旋风（600172）8英寸热沉片投产并陆续交付。行业已跨过纯实验室阶段，但多数企业仍处送样认证及小批量导入阶段，大尺寸生长、超精密加工与低热阻键合制约规模放量；产业化方向明确，但不同路线及厂商节奏或将分化。 投资建议：金刚石散热加速进入商业化导入阶段，我们认为率先实现技术突破、客户验证及产能落地的核心厂商有望优先受益。建议关注：沃尔德（688028）、四方达（300179）、黄河旋风（600172）、国机精工（002046）、力量钻石（301071）。
风险提示：下游需求不及预期，产业化进展不及预期，行业竞争加剧风险。
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