2026年9月22日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，华为昇腾（886058）960提前就绪，长鑫科技（688825）G5平台量产落地。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：华为宣布昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能翻倍，并首次披露昇腾970、980路线图及业界首个NPO光引擎超节点。长鑫科技（688825）宣布第五代DRAM工艺技术平台（G5平台）正式量产，通过四重曝光技术，内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。半导体（881121）需求在AI驱动下持续旺盛，三季度报告或继续保持高增长趋势，目前全球半导体（881121）行业估值整体相对较高，但市场资金火热，可以继续关注。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备（884229）、零部件、材料、先进封装（886009）及模拟等国产替代方向的机遇。 华为在2026全联接大会上宣布昇腾960系列芯片提前完成研发并性能翻倍，同步披露970、980路线图及业界首个NPO光引擎超节点。9月17日，在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能翻倍，并首次披露昇腾970、980路线图。其中昇腾960DT提前至2027年Q1推出（较原规划提前三个季度），算力翻倍提升至2PFLOPS（FP
8）/4PFLOPS（FP
4），互联带宽为2.2TB/s，访存容量翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s；昇腾960PR定于2027年Q3发布，FP4算力提升至8PFLOPS，但访存降至192GB、带宽2.4TB/s。后续昇腾系列芯片还将维持每年迭代一代的技术演进节奏，其中昇腾970芯片将于2028年推出，昇腾980计划2029年推出。昇腾970算力将提升至3.6PFLOPS（FP
8）/14PFLOPS（FP
4），访存容量为288GB，互联带宽4.4TB/s；昇腾980算力提升至7.2PFLOPS（FP
8）/28PFLOPS（FP
4），访存容量为384GB，互联带宽提高到8TB/s。四款芯片均延续SIMD/SIMT微架构并支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式。此外，华为同步发布业界首个采用NPO（近封装光学）光引擎的超节点，基于“灵衢UnifiedBus+Hi-ONE”架构，其中Atlas960液冷超节点计划2027年Q3上市，Atlas860风冷超节点2027年Q2上市。汪涛表示昇腾超节点已累计部署超1000套，昇腾950超节点已开始规模商用。
长鑫科技（688825）9月20日宣布第五代DRAM工艺技术平台（G5平台）正式量产，工艺水平比肩行业顶尖量产节点。G5平台通过四重曝光技术将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，存储电容深宽比达45:1，并开发适配DRAM的HKMG工艺将核心功能区高度缩小至6762纳米，每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%。同步展出两款基于G5平台的LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb、较上代提升50%，其中最高速率10667Mbps的国产高速LPDDR5X首次实现量产落地，已搭载于努比亚NaviXUltra并进入规模量产阶段。此外，长鑫LPDDR6已于今年8月量产，峰值速率12800Mbps、最高容量16GB，首批搭载于小米18Fold，为全球LPDDR6首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标准上打破海外厂商长期垄断产品首发的局面。G5平台实现量产，将有助于公司进一步丰富产品矩阵、提升核心竞争力并巩固市场地位。但作为全新平台，其良率爬坡仍需一定周期（883436），相关产品尚未形成规模销售，且新产品导入客户需经过验证与认证流程，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。
电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300（399300）指数下跌0.06%，申万电子指数上涨6.06%，跑赢大盘6.12点，涨跌幅在申万一级行业中排第1位，PE（TTM）63.58倍。截至9月18日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（881121）（+8.19%）、电子元器件（+1.32%）、光学光电子（881122）（+7.59%）、消费电子（881124）（+2.06%）、电子化学品（881172）（+9.93%）、其他电子（881123）（+5.07%）。海外方面，台湾电子指数上涨2.75%，费城半导体（SOX）指数上涨0.83%。
投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子（881124）需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体（881121）国产化依然加速发展，全球半导体（881121）估值处于较高分位，但资金流入显著，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：
（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪（688256）、海光信息（688041）、澜起科技（HK6809）、摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）、龙芯中科；光器件关注源杰科技（688498）、长光华芯（688048）、中际旭创（HK3308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）、光迅科技（002281）、东山精密（002384）；PCB板块关注胜宏科技（HK2476）、沪电股份（002463）、深南电路（002916）、生益科技（600183）等；存储关注江波龙（HK9976）、德明利（001309）、佰维存储（688525）、兆易创新（HK3986）、北京君正；服务器与液冷关注英维克（002837）、中石科技（300684）、飞荣达（300602）、思泉新材（301489）、工业富联（601138）。
（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技（688018）、恒玄科技（688608）、瑞芯微（603893）、中科蓝讯（688332）、炬芯科技（688049）、全志科技（300458）、晶晨股份（688099）、翱捷科技（688220）、泰凌微（688591）。
（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备（884229）、零组件、材料产业，关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、华海清科（688120）、盛美上海（688082）、富创精密（688409）、新莱应材（300260）、中船特气（688146）、华特气体（688268）、安集科技（688019）、鼎龙股份（300054）、晶瑞电材（300655）。
（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能（605111）、扬杰科技（300373）、东微半导（688261）；CIS的豪威集团（HK0501）、思特威（688213）、格科微（688728）；模拟芯片的圣邦股份（HK3661）、思瑞浦（688536）、美芯晟、芯朋微（688508）等。
风险提示：
（1）下游需求复苏不及预期风险；
（2）国产替代进程不及预期风险；
（3）AI资本开支不及预期风险。
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