META智能体应用登顶iOS免费榜,AI端侧落地提振CPU需求

2026-09-23 10:52:39
来源:财闻
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截至9月23日10点40分,上证指数(1A0001)跌0.22%,深证成指(399001)跌0.38%,创业板指(399006)跌0.26%。非金属材料(881167)、生物制品(881142)、CRO概念(885927)等板块涨幅居前。

ETF方面,科创半导体ETF华夏(588170)涨1.31%,成分股晶升股份(688478)(688478.SH)、有研硅(688432)(688432.SH)涨超5%,欧莱新材(688530)(688530.SH)、天岳先进(HK2631)(688234.SH)、艾森股份(688720)(688720.SH)、华峰测控(688200)(688200.SH)、拓荆科技(688072)(688072.SH)、上海合晶(688584)(688584.SH)、兴福电子(688545)(688545.SH)、华海诚科(688535)(688535.SH)等上涨。

消息面上,Meta(META)推出的个人AI智能体(886099)工具Muse上线不到两周即登顶美国苹果(AAPL)iOS应用商店免费榜,智能体应用爆火使得市场加大了对CPU需求的关注度,有望直接受益的半导体(881121)板块持续上攻。美股费城半导体(SOX)指数已实现6连涨,带动A股半导体(881121)板块今日大涨。

【券商观点:国联民生(HK1456)关注国产存储四主线;东吴看好高端含氟材料替代;西部证券(002673)看好国产设备芯片估值修复;华福看好光芯片导入黄金期;国元证券(000728)梳理AI芯片等指数涨跌】

东吴证券(601555)表示,投资建议:高端含氟材料国产替代持续推进,看好具备氟化工(884036)底层平台能力,并在电子级HF、HFE/PFPE、WF6/C4F6、PFA/FFKM等高端品类实现客户认证和规模放量的企业。

西部证券(002673)表示,国产半导体设备(884229)和芯片有望在国内市场的持续提高市占率,在生成式AI等增量需求的带动下,行业远期空间不断扩大,或将带动估值端持续修复。随着国产半导体(881121)产业链扩产、放量的能见度增加,量检测、上游零部件以及下游算力芯片等领域,有望出现确定性较高、弹性较大的增长。

华福证券表示,AI算力驱动行业高增长,国内厂商或迎导入黄金期。全球光芯片行业市场规模从2021年的135亿元人民币增长至2025年的328亿元人民币。随著新兴技术不断突破速度、集成度及能效的极限,光芯片或继续成为下一代光通信的基础推动者。纳真科技(HK9856)引弗若斯特沙利文,LightCounting预计全球光芯片市场将保持强劲增长势头,于2030年达到2336亿元人民币。由于光芯片制造涉及精密外延生长工艺,从扩产决策到产能释放需1~1.5年的漫长周期(883436),海外龙头产能利用率已超过90%,几无弹性空间。这意味着2026-2027年供需失衡将成为行业常态,价格上行压力显著。在此背景下,国内光芯片厂迎来了关键窗口期。从CW光源到100GEML,从国内客户到北美客户,国产替代正加速推进。国内相关企业已实现技术突破,产能规划充足,有望深度受益行业景气。

【个股拆解】

晶升股份(688478):南京晶升装备股份有限公司的主营业务是晶体生长设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体(881121)级单晶硅炉、碳化硅单晶炉。

有研硅(688432):有研半导体(881121)硅材料股份公司的主营业务是半导体(881121)硅材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体(881121)硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体(881121)区熔硅单晶及硅片等。

欧莱新材(688530):广东欧莱高新材料股份有限公司的主营业务是高性能靶材、高性能金属、前沿科技领域关键材料与核心零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品是高性能靶材、高性能金属、前沿科技领域关键材料与核心零部件。

天岳先进(HK2631):山东天岳先进(HK2631)科技股份有限公司的主营业务是高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司的主要产品是碳化硅半导体材料(884091)。

艾森股份(688720):江苏艾森半导体材料(884091)股份有限公司的主营业务是半导体(881121)电镀和光刻两个关键环节的电子化学品(881172)的研发和产业化。公司的主要产品是电镀液及配套试剂、光刻胶(885864)及配套试剂、电镀配套材料。

【关注思路】

科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备(884229)主题指数,其中存储芯片(886042)含量超70%,长鑫存储概念含量55%,先进封装(886009)含量超67%,聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

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