9月21日，2026国际RF-SOI论坛于上海浦东香格里拉大酒店（HK0045）顺利举办。论坛由上海硅产业集团股份有限公司(下称“沪硅产业（688126）”)及旗下新傲科技、新傲芯翼，与芯原股份（688521）联合主办，SEMI中国及SOI国际产业联盟协办，吸引了来自法国、芬兰、比利时等多个国家和地区的数十位龙头企业高管、国际研究机构专家、资深技术工程师现场参加，聚焦RF-SOI、硅光SOI、产业生态构建与全球产业链协同等前沿技术和产业发展路径。沪硅产业（688126）总裁邱慈云、常务副总裁李炜先后登台发言，结合产业趋势与企业布局，全面分享了SOI产业技术突破、产能建设及生态共建的核心思路。
沪硅产业（688126）总裁邱慈云为本次论坛致开幕辞。邱慈云立足全球集成电路产业发展格局，复盘了SOI产业一年来的突破与变革。他表示，当下全球半导体（881121）产业处于结构性重构的关键阶段，AI、边缘计算、自动驾驶、超大规模算力集群等新兴应用加速落地，让RF-SOI材料逐步成为万物互联、智能感知的核心基础材料。与此同时，AI算力爆发带动的高速光互联需求，让硅光SOI市场增速远超行业预期，成为驱动SOI产业迭代升级的全新核心动力。
邱慈云还介绍了沪硅产业（688126）在供应链建设与产业赋能上的布局。他表示，沪硅产业（688126）始终致力于建立可靠安全的SOI供应链，作为法国Soitec在中国大陆的唯一合作公司，搭建合规、稳定、可靠的全球销售网络。此外，从衬底材料、晶圆材料、设计服务到晶圆制造，沪硅产业（688126）携手产业链上下游企业不仅实现了RF-SOI产能持续提升，也共同推动了硅光SOI技术突破与量产进程。
沪硅产业（688126）常务副总裁李炜发表《Silicon Powers a Brighter Future》主旨演讲，以AI算力基础设施升级为切入点，深度剖析硅光SOI的产业价值、市场前景与企业战略布局。他援引权威机构数据指出，AI投资热潮持续拉动全球数据中心资本开支攀升，预计2030年将突破3万亿美元。高速光互联作为算力网络的核心命脉，在传统分立光学方案的功耗、成本、尺寸瓶颈日益凸显的情况下，不得不持续迭代，光模块封装架构沿着可插拔、近封装光学(NPO)、共封装光学(CPO)逐步向片间光互联(OIO)终极形态演进，而硅光技术正是实现这一升级的核心底座。硅光技术具备三大核心优势：其一是高集成度大幅减少分立器件（884090）和复杂的光学对准；其二是标准化制造可建立可复制的设计与代工量产模式；其三是架构持续演进支撑400G、800G、1.6T、3.2T产品，并经可插拔光模块进一步延伸至CPO乃至光学I/O。
在李炜看来，SOI是适配硅光发展的理想衬底材料：SOI衬底支持晶圆级高密度集成，兼容200mm/300mm CMOS产线以实现量产降本，且凭借约2的高折射率差实现低波导损耗和紧凑、丰富的光学功能。
最后，李炜介绍了沪硅产业（688126）25年的技术积淀与全面产业布局。沪硅产业（688126）已形成覆盖射频(RF)、功率、逻辑、硅光、MEMS的300mm SOI产品体系，并持续加码产能建设，2026年300mm SOI年产能30万片，200mm SOI年产能78万片。此外，到2026年底，沪硅产业（688126）300mm硅片产能将达120万片/月，200mm硅片产能达50万片/月。
论坛落幕当晚，沪硅产业（688126）年度品牌活动“2026Simgui Night新傲之夜”如期举行。活动汇聚百余位海内外行业专家与产业伙伴，以浦江夜景为伴，新老挚友齐聚，在轻松融洽的氛围中延续交流和情谊。
沪硅产业（688126）常务副总裁、新傲科技董事长李炜发表开宴致辞，他表示，新傲之夜作为SOI产业年度标志性交流活动，承载着行业互联互通、聚力共生的初心，希望海内外嘉宾畅叙情谊、坦诚交流，凝聚产业力量。随后，上海嘉定工业区开发(集团)有限公司党委书记、董事长张敏，比利时鲁汶天主教大学终身教授Jean-Pierre Raskin，沪硅产业（688126）总裁邱慈云也相继登台，寄语产业未来，回溯科研历程，展望和谐发展。
晚宴席间乐队现场演奏，氛围轻松热烈。用餐间隙安排飞花令、猜歌名等多轮趣味游戏（881275）环节。迦美信芯董事长倪文海博士应邀登台，深情演绎经典曲目《Besame Mucho》。中外嘉宾把酒言欢、深度交流，为本次国际化产业盛会画上圆满温情句号。
本次2026国际RF-SOI论坛和Simgui Night新傲之夜的成功举办，不仅集中展示了RF-SOI、硅光SOI的前沿技术与产业成果，更深化了全球产业链的积极对话和合作情谊。沪硅产业（688126）以硅为始，不忘初芯，将继续以技术创新为核心、产能建设为支撑、生态共建为导向，持续推动RF-SOI与硅光SOI技术，赋能全球半导体（881121）产业链高质量发展。
