长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地

据无锡日报，9月29日，长电科技（600584）(600584.SH)高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装（886009）技术研发与产业化等前沿领域，服务人工智能（885728）、高性能计算等高附加值市场。