10月1日，日韩股市集体收涨。
日经225（N225）指数收盘上涨2203点，涨幅3.3%，报68956.72点。
10月1日，日本央行公布9月17日至18日货币政策会议意见摘要。摘要显示，多数委员主张继续加息，部分委员认为如果价格出现向上偏离2%目标的迹象，央行应加快加息步伐。政策制定者认为，日本货币政策正在进入新阶段，防止通胀超调的重要性已与推高物价并重。
日股存储芯片（886042）巨头铠侠涨超5%。全球科技投资巨头软银集团微跌开盘，收盘涨超4%。
10月1日，软银集团宣布，完成了对OpenAI第三期100亿美元投资。本次第三期投资交割后，软银集团此前公布的对OpenAI合计300亿美元追加投资全部落地。
韩国综合指数（KS11）早盘低开后持续拉升，收盘涨1.95%，报6971.36点。韩股存储芯片（886042）巨头三星电子收涨2.79%，SK海力士（SKHY）收涨3.21%。
10月1日，韩国海关厅以及韩国产业通商资源部发布的数据显示，韩国9月经工作日调整出口额为1209亿美元，创历史新高，同比增长83.5%；9月芯片出口总额达到创纪录的603亿美元，同比增长263%。
此外，当地时间9月30日盘后，美股存储芯片（886042）巨头美光科技（MU）公布了最新财报，其营收及净利润大幅增长：美光科技（MU）2026财年第四季度经调整营收为542.29亿美元，同比增长近380%；GAAP净利润为377.01亿美元，同比激增1077.79%。得益于AI的快速发展，美光科技（MU）四大业务单元——云存储业务、核心数据中心业务、移动与客户端业务、汽车与嵌入式业务均实现强劲发展。
市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，第二季度全球“晶圆代工2.0”市场营收为966亿美元，同比增长25%，环比增长11%。“晶圆代工2.0”将整个半导体（881121）制造生态视为一个整体市场，包含台积电（TSM）和三星电子等纯晶圆代工厂，以及自主设计和生产芯片的非存储类集成器件制造商(IDM)、负责芯片组装与测试的外包半导体（881121）组装与测试(OSAT)公司、光罩公司。与上一季度相比，其增速有所加快，主要得益于对AI GPU的持续需求以及AI基础设施的扩张。
值得注意的是，9月30日，韩国综合指数（KS11）以0.48%的日跌幅结束第三季度交易。三季度，韩国股市大幅回调，韩国综合指数（KS11）累计跌超19%，在全球主要股指中跌幅居前。不过，今年以来，韩国综合指数（KS11）仍有超60%的涨幅。有观点认为，此前的可观涨幅，使市场开始重新审视韩国芯片股的估值水平与AI交易逻辑。
(文中行情图片来自Wind，封面图为AI生成图)
