盛美上海亮相工博会国芯展
携单片高温SPM清洗设备
荣获“CIFF国芯展创新成果奖”
2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)在国家会展中心(上海)盛大开幕。盛美（ACMR）半导体设备（884229）(上海)股份有限公司携八大行星产品系列精彩亮相集成电路展(国芯展)。
展会现场，盛美上海（688082）展位(5.2馆B170展位)人流不断，气氛热烈。吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流。
单片高温SPM清洗设备
荣获“CIFF国芯展创新成果奖”
盛美上海（688082）的单片高温SPM清洗设备，凭借全球领先的技术创新、出色的产品性能和良好的场景应用能力，荣获“CIFF国芯展创新成果奖”。该奖项覆盖集成电路领域全产业链，旨在表彰在集成电路领域具有突出创新价值和行业引领意义的优秀成果。
盛美上海（688082）的单片高温SPM清洗设备能够应对前段与后段工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺。随着半导体（881121）工艺节点的不断推进，对单晶圆高温硫酸工艺的需求显著增长。这一趋势对颗粒管控、腔室氛围管理以及硫酸温度稳定性提出了更为严格的要求。盛美上海（688082）在单片高温SPM清洗设备中引入了创新设计，满足更加严苛的工艺需求。该设备集成了盛美上海（688082）世界首创核心专利技术：
专有SPM喷嘴设计—有效避免高温SPM酸气所导致结晶的污染问题，无需周期（883436）性DI水清洗即可实现稳定的清洗效果并显著提升颗粒控制能力，可将15纳米尺度下的平均颗粒数控制在15颗以内。
单片高温SPM清洗设备腔体配备化学内联混合(CIM)系统，可支持各种化学品的配置。该腔体还可与盛美上海（688082）的专利空间交变相位移(SAPS)和时序能激气穴震荡(TEBO)超声波技术搭配使用，以提升晶圆清洗效果。
此次获奖，是行业对盛美上海（688082）研发实力和产品竞争力的高度认可。未来，盛美上海（688082）将继续坚持差异化创新的发展路线，持续研发创新技术与打磨产品，为客户和行业创造更大价值。
与上海华虹(集团)签署战略合作协议
10月12日下午，主题为“芯启新质生产力，链筑全球新格局”的集成电路高峰论坛于展会同期举行。
在此次高峰论坛上，盛美上海（688082）总经理王坚代表盛美上海（688082），和上海华虹(集团)有限公司完成了战略合作协议的签署。双方将依托本次合作整合各自优势，携手推进集成电路领域相关产品与定制化解决方案的落地推广，整合产业链资源，共同推动集成电路产业全链条的协同高质量发展。
步履不停，共创未来
此次亮相工博会国芯展、斩获CIFF国芯展创新成果奖、与华虹集团达成战略合作，是盛美上海（688082）持续深耕半导体设备（884229）领域的重要成果，也是企业综合实力与品牌影响力的又一次集中展现。
盛美上海（688082）将坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，携手更多合作伙伴，不断推出更优质的产品，为半导体（881121）行业发展注入新动能。
关于盛美上海
盛美（ACMR）坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了八大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、晶圆级先进封装（886009）设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备、面板级先进封装（886009）设备和无应力抛光设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美（ACMR）清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术位居行业前列，多阳极电镀技术具备国际竞争力。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美（ACMR）已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装（886009）行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。
