芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业关键场景形成客户验证

人民财讯10月13日电，据记者获悉，芯和半导体（881121）系统级EDA已经在Chiplet先进封装（886009）、CPO光电共封装、PCIe6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。