北美时间10月12-15日，全球开放计算项目(OCP)全球峰会在圣何塞举行。作为企业在AI和数据时代的水平全栈解决方案提供者，超聚变携智算、超节点组件、800V HVDC电源系统等亮相峰会现场，超聚变产品管理总监王奇发表题为《Next-Generation Power&Cooling Solutions》的主题演讲。在AI算力密度爆发式增长、智能体时代加速到来的背景下，真正决定一座算力中心竞争力的，不再只是“有多少芯片”，而是“每一度电最终能换来多少真实的业务价值”。
超聚变产品管理总监王奇
超聚变作为企业在AI和数据时代的水平全栈解决方案提供者。围绕AI算力与能源（850101）的深度融合，以“智算数能”为方向，持续加码供电、散热、互连等底层根技术的创新。
01.
AI时代，供电与散热成为新战场
过去几年，AI的快速演进把数据中心的功耗密度推到了临界点：单机柜功率从几十千瓦跃升至兆瓦级，单个芯片功耗冲向3000W以上。供电与散热——这两个长期居于幕后的“隐形系统”，正成为决定AI算力上限的关键变量。
我们用WATT-FLOPS-TOKEN-AGENT-VALUE来重新衡量数据中心的价值。以往，我们只关心卖了多少台服务器；现在，评判标准变成了每一度电能产出多少有效的Token、多少有效的业务价值。
02.
三大技术革命，夯实算力底座
从WATT-FLOPS，三场技术革命正在同时发生：
散热革命：xPU功耗冲向3000W以上，液冷已从“可选项”变为AI数据中心(AIDC)的标配，金刚石铜冷板更是把导热系数推到650W/m.K以上，约是铜的2倍；
供电革命：单机柜功率可达300kW以上，传统54V供电遭遇瓶颈，800V高压直流(HVDC)将进入机柜，配合芯片垂直供电，电力路径缩短约90%，SiC、GaN等半导体（881121）器件让电源效率达到98%；
互连革命：铜互连在224G之后逼近物理极限，“光进铜退”让光子替代电子传输，将为未来超节点提供更高带宽。
03.
从传统风冷到100%原生液冷
在散热侧，超聚变已经实现100%液冷技术突破和解决方案规模商用，面向CPU、xPU、硬盘、内存、电源等高热密度核心部件已经形成完整的全液冷产品和解决方案矩阵。
2×：金刚石铜的等效热导率可达650W/m.K以上，是传统铜材料的约2倍；
4000W+：单芯片液冷散热能力达4000W以上，可从容覆盖下一代xPU散热需求；
400W/cm ：采用基于热点的高密铲齿设计，冷板平均承受200W/cm 、热点区域处理能力达400W/cm 以上。
04.
MW时代供电已经从54V DC向800V HVDC迈进
在供电侧，兆瓦级耗电正在倒逼一场从kW到MW、从AC到HVDC的系统性供电变革。
数据显示，在54V电压下，1MW机柜的母线电流高达18,519A，而铜损随电流呈平方级增长——当功率提升25倍，母线损耗将扩大625倍，仅铜排一项就可能让单柜损耗超过50kW，因此电压从54V提升到800V(约14.8倍)后，电流降至约1/15，损耗降至约1/220，成为“高效率、低损耗、绿色协同”的核心路径。
超聚变新一代800V HVDC高压直流供电系统，将作为面向下一代兆瓦级机柜的关键技术路线，具备向MW级机柜供电持续演进的能力。
面对MW时代的功率密度受限、能效损耗严重、电网接入压力大、监管趋严等四重挑战——采用架构适配、先进器件应用、兼容绿电、算电协同是终极解决之道，超聚变是最懂电的企业在AI和数据时代的水平全栈解决方案提供者。
05.
算电协同：AIDC的“隐形护城河”
AI规模化的终极瓶颈，不是芯片算力，而是电网容量。能否实现从“芯片级功率感知”到“电网级容量管理”的算电协同，正成为兆瓦级机柜竞争力的“隐形护城河”。
超聚变构建了从机柜级电源、68mm高功率密度电源、通用冗余CRPS电源、板级电源到芯片级电源的全系列供配电产品，覆盖从900W到兆瓦级供电；同时以“通算、智算、超节点组件”三大主流IT产品和解决方案，配合全球供应体系，实现从器件到机柜、再到数据中心的完整设计与交付能力。
06.
开放共享，共建算力新生态
超聚变已加入国内外60多个主流产业组织，累计参编60多项国家及行业标准，并主导《智能计算超节点参考架构》《整机柜服务器电源框系统通用规范》等国家标准立项，公司生态伙伴数量已突破30,000家。
“在AI时代，算力的竞争力不是你有多少芯片，而是每一度电，能换来多少真实的商业价值”。
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