2026湾芯展即将启幕 搭建全球半导体产业协同创新平台

2026-10-13 22:04:04
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问财摘要

1、2026湾区半导体产业生态博览会即将在深圳会展中心举行,展会面积近8万平方米,汇聚来自22个国家和地区1000余家优质参展企业,参展企业同比增长66%。展会将搭建全球半导体产业链供应链协同创新平台,一批科技企业将发布系列标杆新产品。 2、展会还将举办40余场垂直领域专业论坛,联动学术、产业与资本,打通全链条供需渠道,促成高质量务实匹配。
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2026湾区半导体(881121)产业生态博览会(简称“湾芯展”)将于10月14日—16日在深圳会展中心(福田)召开。10月13日,证券时报记者从湾芯展媒体沟通会上了解到,本届展会将搭建全球半导体(881121)产业链供应链协同创新平台,汇聚来自22个国家和地区70余家国际展商集中亮相,一批科技企业将发布系列标杆新产品。

系列企业重磅首发

据湾芯展组委会负责人介绍,本届展会面积达到近8万平方米,汇聚来自22个国家和地区,1000余家优质参展企业,参展企业同比增长66%。其中,新凯来工业机器、蜂巢互联、鼎泰匠芯、精智达(688627)等企业新技术、新设备、新生态方案集中首发,北方华创(002371)、中微公司(688012)、华海清科(688120)、电科装备、深圳平湖实验室、长飞先进、启云方、微导纳米(688147)等龙头企业与科研机构带来一系列标杆新产品,新品发布将超过3000件。

碳化硅企业长飞先进总裁陈重国向记者表示,本次展会公司将推出针对新能源汽车(885431)的8毫欧SiC产品,以及嵌入式PCB模块。公司选择全产业链模式,布局除衬底外的外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测等全流程,建立高效协同技术体系,并通过重资产投入和高规格管理门槛构建竞争壁垒。

“随着衬底成本大幅下降,还有技术进步推动产品的可靠性提升,碳化硅市场机遇逐渐打开。”陈重国介绍,除新能源汽车(885431)市场持续渗透外,碳化硅今年开始拓展到消费电子(881124)领域;同时,AI数据中心对高压直流供电的需求带来新的增长点,碳化硅在固态变压器领域也开始进入技术储备。

另外,鹏城实验室将在开幕式发布科研成果;微导纳米(688147)将发布突破性金属化连接材料及设备创新产品;精智达(688627)首次以集团身份参展,展示存储/算力芯片测试机、XR检测设备;富创德专注半导体(881121)洁净自动化搬运领域,覆盖从零部件到整机传输的全流程。

议程显示,本次湾芯展的新品发布会汇聚了半导体(881121)各细分领域的领军企业,涵盖半导体(881121)装备、先进封装(886009)、材料检测、物理AI及关键零部件等全产业链的最新方案与技术突破。

链接全球市场

立足深圳对外开放重要枢纽优势,本届展会预计吸引超3000位国际专业观众到场参与,ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创(002371)、中微公司(688012)、ASM、Merck、盛美上海(688082)、拓荆科技(688072)等1000余家海内外领军企业亮相湾芯展,让中国“芯”深度链接全球市场。

同期,展会举办国际先进封装(886009)、国际设备工艺、央国企集成电路等40余场垂直领域专业论坛。其中,华为电子制造行业峰会将围绕韬(τ)定律解读、AI赋能电子制造行业、精密制造企业的优秀实践等议题展开深度研讨,集结行业专家、研发骨干与产业决策者,研判未来3—5年产业拐点。

依托大湾区智能终端、汽车电子(885545)、AI产业、低空经济(886067)等海量应用场景,本届展会新增AIE AI基础设施产业生态展,突破传统半导体(881121)展会偏重展品陈列的固有局限,打通“芯片—算力—应用”产业闭环,加快打造以核心场景应用为牵引的半导体(881121)全产业链深度协同展会,深智城集团、华为、启云方、成都华微(688709)、万里眼、东芯半导体(881121)、前道半导体(881121)、紫光同创、江原科技等企业赋能半导体(881121)与算力产业创新升级。

联动学术、产业与资本

本届湾芯展还将联合全球芯片领域顶级学术期刊《Chip》,创新打造产业与学术深度联动的双主场,重磅举办湾区集成电路科学技术大会。大会集结多位中国科学院院士、高校领导、全国50余所高校、150位顶尖学者同台论道;权威发布由14国69位顶尖专家联合遴选的Chip2025年度中国芯片科学十大进展。

同期,清华、北大、上海交大、深圳大学等顶尖高校专家,分享关键材料、核心器件、系统级突破等前沿科研成果。让顶尖学术成果对接产业主战场,赋能产业创新升级。

组委会表示,本届展会坚持“产业+技术+资本+人才”四位一体的生态共建思路,联动国内各大半导体(881121)产业集群城市,将招商引资、招才引智贯穿办展全过程。展会期间还将密集发布产业白皮书与供需调研报告,落地多场重大产业项目签约,致力于将展会短期热度转化为长期产业动能,推动上下游协同与产供销贯通。

本届展会还将举办30余场供应链、投融资、采配专项对接会,定向邀约43家核心Fab制造企业,覆盖逻辑、存储、化合物半导体(881121)等核心赛道,打通全链条供需渠道,促成高质量务实匹配。同期,深交所、上交所等机构现场开展权威政策宣讲,深度解读创业板第四套上市标准、私募股权监管新规等最新政策,为科创企业厘清资本化发展路径。同期联动头部投资机构、一线券商,开展行业投融资研判、前沿投资趋势分享、优质硬科技项目路演。

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