IT之家10月14日消息，SEMI(国际半导体（881121）产业协会)当地时间昨日在SEMICON West2026展览会上发布最新预测。
该机构认为全球300mm(12英寸)前端晶圆厂设备支出今年可达1,490亿美元(IT之家注：现汇率约合9,990.49亿元人民币)，同比大增31%；未来数年则将维持超一成增幅，到2029年达2,270亿美元(现汇率约合1.52万亿元人民币)。
▲ 图源：SEMI
强劲的设备支出由大规模的产能建设支持。机构认为今年全球有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工，而这一数目在2027年将是18条；今年的12英寸产线投运数量是13条，明年则会是23条。
全球12英寸晶圆厂的建设支出在今年增长23%至475亿美元，明后年则将分别达到633亿美元和684亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：
半导体（881121）需求的增长正日益转化为全球半导体（881121）行业实体的产能扩张。
最新展望显示，设备投资正在增强，且有大量晶圆厂项目即将投产。这一扩张将提供必要的制造基础，以支持AI、HPC以及广泛的下一代半导体（881121）应用。
参考
U.S.Construction（ROAD） Pipeline Expands Amid Strong Global300mm Investment
