摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%

摩根大通（JPM）10月12日发布研报预计，2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年31%的预计增幅；2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力。该行还预计，台积电（TSM）2028年资本开支将达到1000亿美元。