IT之家10月18日消息，据Tweaktown报道，一名韩国半导体（881121）工程师指控，特斯拉（TSLA）在与三星签订芯片代工协议时，试图争取极为优厚的条款：既要获取敏感的制造工艺信息、审计权限，同时还要求压低报价。这位在X平台账号@TTHUEONE发文的工程师还称，特斯拉（TSLA）的Terafab项目从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。
这些指控出现前，埃隆.马斯克(Elon MUsk)刚度过事务繁忙的一周。他公开称赞美光科技（MU），称其“对未来存储芯片（886042）定价态度理性，其他厂商则存在漫天要价的行为”，这番话普遍被解读为暗指三星。他还暗示台积电（TSM）有可能参与Terafab项目——这是特斯拉（TSLA）与SpaceX（SPCX）合作的宏大半导体（881121）项目，但同时排除了台积电（TSM）持有股权或参与运营的可能性。
IT之家注意到，关于人才被挖角的说法并非首次出现。《Business Post》今年3月的报道就指出，两座工厂地理位置邻近，对三星构成结构性风险，提到Terafab会争夺同一区域的劳动力与供应商资源。彼时特斯拉（TSLA）已经在为该项目招聘半导体（881121）研发工程师。
近期有消息称，三星从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂补充人手，为计划在2027年启动的2纳米芯片量产做准备。
争议核心的芯片代工合同方面，特斯拉（TSLA）AI5芯片已经在三星泰勒工厂试生产，目标在2027年实现量产。这款芯片的设计大约为半掩模尺寸，中央是一块大型计算裸片，外围搭载12个内存模组，算力目标为2000至2500TOPS。
马斯克称该芯片性能约为同级别英伟达（NVDA）芯片的三倍，成本仅为后者的十分之一，不过这些数据尚未得到第三方独立验证。AI6与AI6.5芯片预计将分别采用台积电（TSM）和三星的2纳米工艺，片上静态随机存储器容量大幅提升，内存容量降至144GB。
特斯拉（TSLA）与三星均没有对这名工程师的指控予以证实或否认。这件事也凸显出，在人工智能（885728）算力竞赛下，芯片设计方与晶圆代工厂之间，半导体（881121）供应链的矛盾正在不断加剧。
