2026年10月16日至18日，第十一届集成电路与微系统国际会议(ICICM2026)在西安举行。本次会议由IEEE、IEEE CAS、西安交通大学、东南大学、电子科技大学联合主办，西安交通大学微电子学院承办，来自高校、科研机构及相关企业的专家学者、技术骨干和青年学子近250人线上线下参加本次会议，共同围绕集成电路与系统设计、半导体（881121）器件与工艺、电子设计自动化及先进封装（886009）等领域的理论方法与关键技术开展学术交流。
大会开幕式
10月17日上午，大会举行开幕式，西安交通大学党委副书记王欢代表主办方致欢迎辞，大会主席、东南大学王志功教授致开幕辞。
王欢副书记代表主办方对与会专家学者表示欢迎，并向参与会议筹备和学术组织工作的各方致以感谢。她表示西安交通大学是国内较早开展半导体（881121）技术研究与人才培养的高校之一，建有国家示范性微电子学院，在集成电路设计、微纳传感、新型半导体（881121）器件及光电集成等领域具有深厚的研究积淀。值此西安交通大学建校130周年暨迁校70周年之际，学校承办ICICM2026具有重要意义。
王志功教授在开幕辞中表示，ICICM历经十年发展，已成为集成电路与微系统领域重要的国际学术交流平台。本届第十一届会议在西安交通大学举办，旨在进一步深化国际学术交流与合作，促进产学研协同创新。大会的顺利召开得到了西安交通大学相关领导及大会共同主席张国和教授的大力支持，同时邀请了来自加拿大蒙特利尔大学、北京大学、西安交通大学和清华大学的知名专家学者作主旨报告，为推动领域前沿技术交流与创新发展提供了重要助力。
大会主旨报告
主旨报告环节，北京大学王玮教授、西安交通大学人工智能（885728）学院执行院长孙宏滨教授、清华大学集成电路学院胡杨副教授、加拿大蒙特利尔大学吴柯教授(IEEE Fellow、RSC Fellow、CAE Fellow)分别作主旨报告，从微波射频理论、微纳制造技术、端侧具身智能计算及晶圆级芯片设计等角度分享研究进展。
王玮教授以“Nanoscale Through-Silicon Via(nTSV)for High-Density3D Integration”为题，剖析传统硅通孔的技术瓶颈，介绍纳米级硅通孔(nTSV)关键制备技术，结合物理模型与AI，探索高密度三维异构集成的智能化制造新思路。
孙宏滨教授作题为“Towards Efficient On-Device Embodied Computing Systems:Algorithm-Architecture Co-Design and Co-Innovation”的报告，围绕具身智能端侧部署的计算需求与能效约束，介绍低比特量化、细粒度跳过推理及Evolver-I片上训练加速器等研究，探讨通过算法与架构协同设计提升计算效率、降低能耗的方法。
胡杨副教授作题为“Wafer-Level Chip:Full-System Collaborative Design for Token Economics”的报告，以单位成本的有效Token产出为切入点，结合超节点与晶圆级系统实践，分析计算、存储、互连及供电散热对系统效率的影响，探讨兼顾性能与成本的系统协同优化方法。
吴柯教授作题为“Beyond Low-Pass:The Evolution of Guided-Wave Technologies Toward All-Pass Integrated Circuits and Systems”的报告，面向6G毫米波、太赫兹（886043）应用，梳理波导技术演进，介绍异构集成方案，展望电子光子基于全通传输架构实现跨频谱融合的发展方向。
会议由西安交通大学李芳沛博士主持。
专题分会
除主旨报告外，围绕集成电路与微系统领域的不同研究主题，本届会议设置17个线下专题分会、3场海报展示及5场线上分会，覆盖器件、电路、架构、封装与系统应用等研究层次。
专题内容包括智能微系统与高端MEMS传感器（885946）、数字化射频集成电路、RISC-V开放架构与处理器芯片设计、先进时钟产生与分配电路、半导体（881121）器件与功率集成电路、低功耗物联网（885312）与边缘计算系统，以及面向6G的射频、微波和太赫兹（886043）集成电路、Chiplet技术与2.5D/3D先进封装（886009）等方向。会议还围绕设计自动化、半导体材料（884091）、高速接口、光电集成与芯片间互联等主题安排报告。
与会研究人员通过专题报告、论文交流和海报展示，介绍研究方法、实验结果与系统实现，讨论不同技术方案的适用条件及工程实现中的问题。线上分会为异地参会者提供了报告与交流渠道。
颁奖晚宴
会议期间，大会举行了欢迎晚宴暨颁奖仪式，首先由大会共同主席、西安交大张国和教授致晚宴辞，接着，对在学术研究、技术创新及会议组织等方面表现突出的专家学者和优秀论文作者进行表彰，共颁发青年科学家奖4项、最佳论文奖6项、最佳组织奖3项，以及优秀口头报告奖、最佳海报奖等多个奖项，以鼓励学术创新、激发科研活力，促进学术成果交流与共享。晚宴现场气氛热烈，与会嘉宾在融洽的氛围中增进交流、深化友谊，共同展望集成电路与微系统领域的发展前景。此次活动充分体现了ICICM对学术创新、青年人才培养及国际学术合作的重视，也为大会的成功举办增添了亮点。
深化专业交流，关注集成电路技术发展
本届会议围绕集成电路与微系统领域的具体研究问题，促进器件、电路、架构及系统等不同方向的交流，为研究人员了解相关技术进展、讨论研究方法和探索后续合作提供了机会。会议兼顾基础研究与工程应用，通过主旨报告、专题研讨和海报交流，呈现不同技术路线的研究进展与实现方法。来自高校、科研机构和企业的参会代表结合各自研究与实践，交流技术方案的适用条件及应用中的难点，为后续研究提供参考，也为跨学科合作增进了解。
(图片由西安交通大学微电子学院授权提供)
【以上内容为推广信息，所涉及内容不代表本网观点，不构成投资建议、消费（883434）建议。】
【责任编辑：蔡东海】
