10月19日，2026年第五届射频微波技术与产业发展应用大会在西安高新喜来登酒店开幕。本届大会由四川省电子学会、西安电子科技大学、先进技术成果西安转化中心共同主办，电子科技大学李滚教授主持，以“芯链西部，双城联动——共创'十五五'射频产业新生态”为主题，首次采用成都、西安双城联动模式办会。来自政府主管部门、高校院所、行业龙头企业及金融机构的近三百位代表参会，23家企业单位同期展示技术成果，围绕射频微波前沿技术、6G与太赫兹（886043）、低空经济（886067）、产学研协同与跨区域产业合作等议题深入研讨。
三方签约：川陕协同从“同台”走向“共研”
开幕式上，大会主席、西安电子科技大学雷达探测感知全国重点实验室主任刘英，先进技术成果西安转化中心党委书记张建奇先后致辞。
随后，四川省电子学会、西安电子科技大学雷达探测感知全国重点实验室、先进技术成果西安转化中心三方签署战略合作框架协议。协议秉持“跨域协同、强链补链、互利共赢”原则，重点围绕四大方向深度协同：互通供需信息补齐产业短板；开展前沿技术交流推动6G、太赫兹（886043）联合攻关；协同完善低空产业配套、共享测试资源；畅通成果转化渠道、强化金融与人才赋能。国家国防科技工业局科技创新司创新融合处处长刘佩军、陕西省省委军民融合（885743）办总工程师张景元，中共西安市委军民融合（885743）办能力建设处处长彭佳，西安电子科技大学刘英教授、四川省电子学会常务副理事长向涛、先进技术成果西安转化中心党委书记张建奇见证签约，蒲映桥、翟会清、雷攀代表三方签字。
主旨报告：从物理AI到星载相控阵
上午主旨报告，加拿大两院院士、德国国家科学与工程院院士、IEEE Fellow、蒙特利尔大学工学院讲席教授、天府无线智能研究院院长吴柯作《物理AI与无线智能》报告，阐释物理AI技术内涵，围绕通感一体化构建多功能无线收发体系，就软硬件集成智能系统提出前瞻思路。
西安电子科技大学教授、雷达探测感知全国重点实验室副主任翟会清作《雷达低散射人工材料及电磁调控应用研究》报告，系统展示有限电磁孔径高隔离阵列、宽带吸透波天线罩等核心进展。
中国空间技术研究院西安分院研究员、博士生导师万继响作《星载收发共口径相控阵天线技术的最新进展与未来展望》报告，结合巨型星座需求剖析收发共口径架构的工程挑战。
中电科思仪（301689）科技股份有限公司研究员级高级工程师梁胜利作《AI算力高速发展带来的网络参数测试挑战与应对》报告，介绍毫米波超宽频多端口测试方案，设备最高支持145G（885556）Hz频段，适配800G高速互连与AI算力场景。
先进技术成果西安转化中心运营管理部副部长雷攀系统发布军民两用核心需求清单，明确川陕协同的对接方向与应用场景，为后续联合攻关提供具体牵引。
专题报告：涉及研发、制造、测试
下午议程由制造工艺、测试服务、测量智能化与空间安全四条线展开。
中国电科二十九所制造一部副主任向伟玮从工艺升级与数智制造转型两维度给出宽带射频微波集成技术落地路径。
陕西拾贝通讯技术有限公司天线系统工程师于馨茹介绍《通用化相控阵天线校准和测试方法》，通过搭建安装误差场域模型，六维位姿解算角度不确定度达2×10 度，构建四层方向图自动判读体系。
西安电子科技大学程钰间教授团队代表、博士后聂伟报告《兼容多卫通应用的相控阵天线》，介绍了团队在这方面的研究成果，综述了共口径相控阵天线加载式、砖式、瓦式等技术形态，介绍了团队在兼容多卫通应用的相控阵天线方面的研究进展。
中科天衡(成都)科技有限公司董事长李冉依托共享测试与中试载体，打通人才实训、研发验证、成果中试转化全链路。
中兴通讯（HK0763）资深研发工程师曹进梳理电子测量从自动化、数字化到智能化的迭代路径，并由团队工程师谭宗英报告《电子测量智能化演进趋势、思考及实践》。
天府绛溪实验室电磁空间前沿研究中心副主任孔柯柯，由团队成员李垚代作《低轨互联网星座引发的国家安全新挑战与防控体系建设探索》报告，从技术防护、监测预警、体系构建维度探索低轨星座安全防控思路。该研究中心与吴柯院士任院长的天府无线智能研究院同为电子科技大学的科研平台，两个平台研究方向互补。
同期技术展区汇聚23家企业单位，覆盖测试仪器、核心芯片、相控阵微系统、基础材料、封装工艺、高可靠电源、科研成果转化七大环节，地域横跨九大产业集聚区。
测试测量环节，中电科思仪（301689）(国家级制造业单项冠军)攻克1100GHz太赫兹（886043）、120GHz矢量网络分析等关键技术；成都玖锦科技具备80GSa/s采样、640Gbps实时处理能力，多款仪器入选四川省首台(套)；万里眼90GHz超高速实时示波器、海得威尔超小型化频谱分析仪、拾贝通讯相控阵校准系统，构成“国家队+新一线+专精特新（885929）”梯队。
核心芯片与相控阵环节，三微电子推进第三代半导体（885908）与国产板级EDA；睿创微纳（688002）展示从MMIC芯片到相控阵微系统全栈自研；天地一格以硅基射频芯片设计—流片—封装—HDI复合板—算法一体式布局，破解低成本毫米波相控阵产业化难点；众芯坚亥兼容多种衬底的金刚石薄膜工艺代工，直击高功率器件散热瓶颈。
基础材料与封装环节，宏科电子高可靠MLCC高温寿命达万小时量级；瑞为新材料金刚石散热材料进入卫星、战斗机供应链；杭晶电子100MHz国产化恒温晶振全温稳定度±50ppb、相噪低至-175dBc/Hz；合创力（LTRX）(铟泰西南总代理)高可靠焊料、图灵电子封装焊料全链条、泰拓精密兆声波清洗装备，共同保障工艺良率与极端环境可靠性。
科研转化平台方面，天府绛溪实验室电磁空间前沿研究中心打造微波与光子集成全产业链平台；电子科技大学国家大学科技园推动技术转化，把“成都芯片设计与成果转化”与“西安雷达航天工程（603698）验证”拧成闭环。
从核心瓷料、金刚石热沉到自主高端仪器、相控阵微系统，本届大会参展矩阵覆盖“材料—器件—封装—测试—应用”全技术链条。作为"十五五"开局之年的重要行业活动，大会以三方签约为支点，推动川陕射频微波产业从“同台办会”走向“供需互通、联合攻关、成果共用”。大会明确：2027年相约成都。(图片由四川省电子学会授权提供)
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【责任编辑：蔡东海】
