IT之家10月22日消息，据TrendForce今日报道，三星电机已经与特斯拉（TSLA）签署长期倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线。
据报道，该协议为期五年，生产的基板预计将用于特斯拉（TSLA）电动汽车和Optimus人形机器人（886069）的AI芯片。作为交换，特斯拉（TSLA）将为三星电机产能扩建提供约1.1万亿韩元(IT之家注：现汇率约合55.49亿元人民币)资金。
三星世宗工厂的FC-BGA基板生产设施预计将于2027年底建成，设备安装和试运行计划2028年上半年进行，下半年启动量产，有望2029年开始交付。
同时，英伟达（NVDA）也在与主要供应商合作，扩大全球基板产能。该公司计划通过一系列供应协议，在未来三年内将IC基板总产能提升至当前2.5倍。
据悉，英伟达（NVDA）已向日本IBIDEN公司预付数十亿美元，用于预留产能。IBIDEN的大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于2028年第一季度开始逐步释放。且三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能。预计到2028年，英伟达（NVDA）将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。
