中国发展网讯记者高杨报道2026半导体材料（884091）产业发展(济南)大会于10月21-24日在济南举办，22日上午，大会隆重开幕。全国300余家半导体材料（884091）上下游单位、600余位专家学者及企业代表齐聚泉城，共探产业高质量发展路径。
大会由中国电子材料行业协会半导体材料（884091）分会、市集成电路产业发展办公室主办，槐荫区人民政府、市投资促进局、山东天岳先进（HK2631）科技股份有限公司、山东省集成电路行业协会、中国电科新型半导体（881121）晶体材料技术重点实验室、山东省碳化硅材料重点实验室联合承办。本次大会以“以创新破同质内卷，用实力铸材料基石”为主题，聚焦一至四代半导体材料（884091）技术攻关、工艺迭代与器件产业化应用，直击产业痛点，搭建产业链协同创新交流平台。
济南市人民政府吕涛、任广锋出席活动，省发展改革委、工信厅，济南市发展改革委、科技局、工信局、国资委、投促局等市直部门，相关市属企业，槐荫、历城、章丘及济南高新（300478）区等集成电路产业重点区县相关负责人参加活动，100余位科研院所、高校、行业龙头企业嘉宾应邀参会。
开幕式由中国电子材料行业协会半导体材料（884091）分会秘书长林健主持。济南市、工信部、中国电子科技集团、中国电子材料行业协会相关负责同志先后致辞，聚焦半导体材料（884091）自主创新与产业生态构建展开交流。
来自中国电子科技集团、中国半导体（881121）行业协会集成电路分会、哈尔滨工业大学、有研半导体（881121）等单位的业内专家，分别围绕全球产业趋势、InP材料、金刚石光电器件、硅材料技术挑战等方向作专题报告，剖析行业发展态势，分享前沿技术成果，为国内半导体材料（884091）创新发展提供参考借鉴。
10月23日，大会将围绕一二代、三代、四代半导体材料（884091）同步举办三场分论坛，并开展济南市集成电路重点企业调研活动。大会同步设置产业展示区，近60家产业链企业集中展示前沿产品与核心技术，搭建起技术展示、商贸洽谈、供需对接的务实平台。
本次大会依托济南市半导体材料（884091）产业基础，汇聚全国创新资源，将推动技术交流、项目对接与要素集聚，破解行业同质化难题，夯实集成电路产业材料根基，助力济南市打造国内有影响力的集成电路特色产业高地。
