10月28日，早盘先进封装（886009）概念震荡反弹，联动科技（301369）(301369.SZ)涨超10%，联瑞新材（688300）(688300.SH)、华海诚科（688535）(688535.SH)、德龙激光（688170）(688170.SH)、八亿时空（688181）(688181.SH)等跟涨。
消息面上，受AI需求爆发及半导体（881121）供应链产能全面紧张影响，台积电（TSM）(TSM.US)计划上调CoWoS封装报价10%至20%。
该技术广泛应用于高端AI处理器，需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路。AI芯片测试周期（883436）加长加剧封测产能供给压力，芯片设备交期也从3至6个月延长至6至8个月，下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。
据分析师预计，台积电（TSM）2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。台积电（TSM）董事长魏哲家表示，现阶段CoWoS依旧是客户首选，台积电（TSM）是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商。目前其五倍光罩尺寸封装已量产且良率优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案及推进CoPoS技术。
