IT之家 10月29日现场消息，在今天发布会的最后，XHEART新芯航途带来了“X more thing”。
XHEART新芯航途CEO李宗霖表示，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，完成各阶段研发与验证。
IT之家在发布会现场获悉，新芯航途还首次披露了下一代大模型芯片XHEART X9的核心研发目标——3000TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，该芯片计划于2027年推出。
据介绍，X9将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大模型高效运行、让算力充分释放。
IT之家注：XHEART新芯航途(新芯航途)是从Momenta芯片项目独立拆分出来的“兄弟公司”。从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年。首颗X7芯片回片后，不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经受真实道路及复杂天气检验。
