2026年11月2日，爱建证券发布了一篇半导体设备（884229）行业的研究报告，报告指出，看好半导体（881121）检测与量测设备需求增长。
报告具体内容如下：
投资要点： 事件：KLA披露FY2027Q1（截至2026年9月30日）业绩。公司实现营收41.36亿美元，同比增长28.9%，环比增长13.1%。其中，半导体（881121）过程控制业务营收37.54亿美元，同比增长29%。分产品类别看，晶圆缺陷检测和图形化相关业务收入分别为21.11亿美元和8.62亿美元，同比分别增长37%和29%。公司预计FY2027Q2营收为45亿至49亿美元，指引中值为47亿美元，环比增长13.6%。先进制程迭代、存储扩产及先进封装（886009）技术升级共同推升检测与量测需求，全球半导体（881121）检测与量测设备市场有望持续扩容。 先进制程节点迭代推高单位产能检测需求，我们预计2028年全球检测与量测设备市场规模有望达330亿美元。SEMI预计，2028年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达2,200亿美元。根据Yole，2025年全球半导体（881121）检测与量测设备市场规模为185.5亿美元，约占全球半导体（881121）制造设备销售额14%。考虑到先进制程对检测与量测设备需求强度提升，我们预计2028年全球检测与量测设备市场规模相当于同期WFE市场的15%，对应市场规模有望达到330亿美元，对应2025-2028CAGR为21%。先进制程提升单位产能的检测强度。据KLA2026年投资者日披露，在两次先进逻辑节点迭代中，每代所需检测步骤均较上代增加约30%，检测范围也从表面缺陷扩展至埋藏缺陷和EUV光刻中的重复性缺陷。我们认为，先进逻辑产线扩产带动检测与量测设备采购，节点升级则通过增加需要检测的工艺层数，进一步提升单位产能所需的设备配置量。 先进封装（886009）正成为检测与量测设备的重要增长来源，新增需求主要来自多层堆叠的良率控制和细间距互连的精度要求。随着单个HBM堆叠集成更多DRAM裸片，一处键合缺陷可能影响整个堆叠的良率。缺陷发现得越晚，损失的良品裸片和已投入的封装成本就越多，因此在堆叠过程中识别缺陷的价值随层数增加而提升。KLA在FY2027Q1业绩会上预计，2026自然年公司先进封装（886009）过程控制系统收入约11亿美元，同比增长超过70%，增速接近先进封装（886009）市场整体增速的两倍。我们判断，先进封装（886009）为检测与量测设备带来两类增量：
1）新增检测工序，HBM堆叠层数增加后，需要控制的层间键合界面随之增多，带动键合前表面缺陷检测和键合后界面空洞检测需求。
2）量测精度提升，随着互连间距缩小，焊盘可容许对准偏差收窄，细间距混合键合还需控制纳米级铜焊盘凹陷，由此增加对高精度形貌和对准量测设备需求。
中国大陆约占全球半导体（881121）检测与量测设备市场的四分之一，海外厂商仍占主导，国产设备已在部分关键工序实现批量应用。根据Yole，2025年中国大陆半导体（881121）检测与量测设备市场规模为44.5亿美元，占全球市场24.0%，2020–2025年复合增速为19.5%。Yole预计，2026年大陆市场规模将同比增长35.9%至60.5亿美元。从竞争格局看，KLA在中国大陆检测与量测设备市场份额居首。国产厂商已在部分检测与量测设备品类得到产线验证：缺陷检测方面，中科飞测（688361）明场、暗场晶圆缺陷检测设备等新品带动订单和收入增长。精测电子（300567）明场设备已通过28nm产线验收，并向14nm产线重复交付。在先进制程导入方面，精测电子（300567）部分膜厚、光学关键尺寸（OCD）及电子束设备已通过7nm产线验收，三类设备均已导入先进封装（886009）产线。天准科技（688003）参股企业苏州矽行TB1500明场检测设备已进入客户量产线，TB2000面向14–28nm制程开展客户试用。我们判断，大陆晶圆厂扩产为已通过验证的国产检测和量测设备机型提供了重复采购机会，国产份额有望率先在已有批量应用的光学缺陷检测等环节提升。
投资建议：先进逻辑节点迭代增加晶圆检测层数，HBM堆叠和细间距互连增加键合界面检测需求，并提高对准量测精度要求。国内厂商的部分机型已通过先进制程产线验收或实现重复交付，有望在客户后续扩产中扩大份额。建议关注KLA（KLAC.O）、中科飞测（688361）（688361.SH）、精测电子（300567）（300567.SZ）、天准科技（688003）（688003.SH）。
风险提示：全球晶圆厂资本开支不及预期；先进逻辑、HBM及先进封装（886009）工艺升级进度不及预期；国产设备性能验证及规模化导入不及预期。
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