2026年11月2日，中国银河（HK6881）发布了一篇半导体（881121）行业的研究报告，报告指出，情绪和资金面主导，继续下行空间有限。
报告具体内容如下：
核心观点 行情回顾：本周，沪深300（399300）跌2.91%，电子行业跌13.82%，其中半导体（881121）板块跌13.81%。细分来看，周涨幅排序是集成电路封测（884228）＞模拟芯片设计（884288）＞数字芯片设计（884287）＞集成电路制造（884227）＞半导体材料（884091）＞半导体设备（884229）。 数字芯片设计（884287）：本周板块跌7.99%。算力芯片方面，本周五英特尔（INTC）股价大跌28.58%，创四十余年最大单日跌幅，核心为四季度业绩指引大幅不及预期，叠加PC疲软、以色列晶圆厂事故、制造业务大额资本开支压制现金流，市场对其转型信心受挫引发抛售。存储芯片（886042）方面，本周DDR5现货价格继续上涨。本周SK海力士（SKHY）、三星（存储部门）、铠侠、长鑫等发布最新季度业绩，收入分别环比+32%/+16%/+19%/+40%，较上季环比增速放缓，存储芯片（886042）业绩增长斜率最高点已过。
模拟芯片设计（884288）&分立器件（884090）：本周模拟芯片设计（884288）板块跌8.96%，分立器件（884090）板块跌16.33%。本周模拟芯片公司陆续披露三季报，其中头部公司圣邦股份（300661）、思瑞浦（688536）Q3业绩保持高速增长，二线标的业绩表现不佳，模拟芯片行业呈分化趋势，平台化和规模效应拉开差距。
集成电路制造（884227）：本周集成电路制造（884227）板块跌13.18%。本周晶合集成（688249）发布2026Q3业绩，2026Q3营收同比+14.4%、环比+10.2%，扣非净利率提升至5.7%，涨价效应下，成熟特色工艺晶圆厂业绩呈边际改善趋势。
集成电路封测（884228）：本周集成电路封测（884228）板块跌17.14%。本周通富微电（002156）、华天科技（002185）披露2026Q3业绩，营收同比增速和净利率均呈稳步提升趋势，AI需求传到下封装厂业绩弹性逐步提升。
半导体设备（884229）：本周半导体设备（884229）板块跌17.52%，跌幅显著高于其他板块。本周北方华创（002371）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）等发布三季度业绩，三季度半导体设备（884229）公司受零部件供应问题业绩释放不充分，但在手订单充足，我们认为市场反映过度。
半导体材料（884091）&电子化学品（881172）：本周半导体材料（884091）跌17.36%，电子化学品（881172）板块跌12.02%。本周江丰电子（300666）、安集科技（688019）、鼎龙股份（300054）、雅克科技（002409）等发布三季度业绩，其中江丰电子（300666）、安集科技（688019）业绩超预期，整体来看半导体材料（884091）公司业绩韧性较强。
投资建议：本周A股半导体（881121）板块加速下跌，同时三季度业绩集中披露，除半导体设备（884229）板块业绩释放受限外，其余板块三季度业绩整体表现强劲；我们认为近期A股半导体（881121）板块行情表现主要受资金面恐慌踩踏影响。受部分权重公司业绩不及预期影响美股费城半导体（SOX）指数下跌风险加大，预计将对A股半导体（881121）板块反弹行情有所压制；同时A股半导体（881121）板块已经先于费城半导体（SOX）在9月下旬-整个10月进行了风险释放，我们认为继续下行空间有限。可基于中期视角筛选股价已充分回调的个股，个股关注长电科技（600584）、澜起科技（HK6809）、北方华创（002371）、江丰电子（300666）等。
风险提示：消费电子（881124）需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。
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