11月3日，A股市场半导体（881121）股全线下跌，其中，京仪装备（688652）(688652.SH)、芯源微（688037）(688037.SH)跌超11%，思瑞浦（688536）(688536.SH)、炬光科技（688167）(688167.SH)、君正股份（HK3223）(300223.SZ)、寒武纪（688256）(688256.SH)跌超10%，金海通（603061）(603061.SH)10CM跌停，必易微（688045）(688045.SH)、芯原股份（688521）(688521.SH)、微导纳米（688147）(688147.SH)、晶丰明源（688368）(688368.SH)、中科飞测（688361）(688361.SH)跌超9%，长光华芯（688048）(688048.SH)、新相微（688593）(688593.SH)、翰博高新（301321）(301321.SZ)、聚辰股份（688123）(688123.SH)、澜起科技（HK6809）(688008.SH)、灿芯股份（688691）(688691.SH)、联动科技（301369）(301369.SZ)、东芯股份（688110）(688110.SH)跌超8%，长鑫科技（688825）(688825.SH)跌超6%。
消息面上，华尔街对AI投资盈利能力的担忧再度浮现，甲骨文（ORCL）(ORCL.US)融资200亿美元的消息凸显了资本支出的负担，导致甲骨文（ORCL）下跌8.8%，美光科技（MU）(MU.US)下跌5.8%。纳斯达克综合指数（IXIC）下跌1.1%。尽管对美伊谈判的预期推动油价和利率回落，但这未能重振科技股的市场情绪。
展望后市，中信建投（601066）今日研报称，AIDC爆发+新能源（850101）车增量驱动下，2026年以来功率半导体（881121）掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体（881121）器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势，因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在AIDC爆发+技术迭代下，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。
