11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式开幕式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议会展中心举行。大会以“智启芯途 协同共生”为主题，发布年度“中国芯”征集结果，汇聚政府部门、院士专家、企业及投资机构代表，共商集成电路技术创新与产业合作。
开幕式上，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力表示，要坚持创新驱动、应用引领和开放合作，推动技术攻关紧贴市场需求。合作区执委会副主任聂新平表示，合作区将加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，深化琴澳联合研发与人才培养。中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟表示，将推动产品技术与应用场景对接，深化与粤港澳大湾区（885521）产业合作。
随后，第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式举行。本届征集覆盖年度重大创新突破、优秀技术创新、优秀市场表现、“芯火”新锐产品、优秀服务支撑、RISC-V、EDA专项等赛道。
广州慧智微（688512）电子副总裁彭洋洋介绍本届获奖产品：“这是5G（885556）/5G（885556）-A射频前端高集成模组，一颗芯片可做到别人2至3颗芯片的事，应用于众多旗舰手机，完成国产射频前端从并跑到领跑的超越，获优秀技术创新产品奖。”他表示，公司2017年首次参会获奖，2020年推出国内首个5G（885556）射频前端实现并跑，“中国芯见证了我们从跟随到并跑再到领跑”。他称，每届大会上下游企业交流充分，“收益非常大”。
横琴本土企业广东匠芯创总经理王大志介绍，工业自动化人机界面升级对处理器芯片提出更高要求，包括图像渲染性能及高温、抗干扰等适应性。他表示，公司在设计阶段便与下游伙伴共同研发、做软件适配以加速客户量产，并认为横琴政策友好、“承诺能兑现”，澳门是企业走出去的国际窗口。
澳门国际科技产业中心主任余成斌表示，澳门通过科技园、产业基金及孵化器帮助学术成果导入产业，依托自由港集聚人才。琴澳协同方面，两地政策、人才卡已互联，许多企业同时在横琴与澳门落地，“做到澳门研发、横琴制造”，更好连接海内外市场。
大会同期设置投融资、算力经济、产业链供应链合作、成熟工艺、具身智能、芯片出海等专题会议及芯片应用展。11月2日上午，港珠澳琴海上算力联盟成立。11月3日至4日，大会将在澳门举行“芯向全球·链动琴澳”中国芯片出海专题交流会及产业考察。
从优秀产品发布到企业供需对接，从横琴主会场到澳门国际会场，大会将技术交流与琴澳产业资源相衔接，为集成电路企业了解横琴、对接澳门、拓展合作搭建平台。
近年来，合作区围绕特色芯片设计、测试和检测等环节布局产业，通过粤澳集成电路设计产业园集聚企业，配套出台产业专项政策，在研发、人才及公共服务平台等方面给予支持。
本届大会再度在合作区举办，进一步搭建集成电路企业、科研机构与产业资本交流合作的平台，展示琴澳产业发展环境，为深化产业协作、促进项目对接创造条件。随着产业规模扩大、配套服务完善，合作区将进一步发挥连接内地与澳门、联通国内与国际的优势，在粤港澳大湾区（885521）集成电路产业协作中强化支点作用，为芯片技术创新、应用推广和国际合作拓展空间。
