全球智能手机市场持续低迷，给上游芯片巨头带来直接冲击。
当地时间11月4日，高通（QCOM）公布2026财年第四季度及全年业绩。财报显示，公司第四财季实现营收103.22亿美元，同比下降8%；实现净利润12.51亿美元，上年同期为净亏损31.17亿美元。2026财年全年，则实现营收431.2亿美元，同比下降3%；实现净利润136.28亿美元，同比增长146%。不过，全年净利润大幅增长主要受到约57亿美元一次性所得税收益的推动。
尽管整体营收超过分析师预期，但高通（QCOM）最核心的手机芯片业务仍面临较大压力。
第四财季，高通（QCOM）手机业务收入同比下降26%至51.37亿美元。除存储芯片（886042）涨价冲击终端需求外，苹果（AAPL）逐步转向自研基带芯片，也给高通（QCOM）带来新的挑战。
财报公布后，高通（QCOM）股价在盘后交易中一度下跌超7%。虽然汽车及AI数据中心业务展现出增长潜力，但手机市场需求疲软、苹果（AAPL）芯片订单减少以及未来利润率面临的压力，仍令投资者感到担忧。存储芯片（886042）涨价冲击终端需求，手机业务收入下滑26%
从业务结构来看，高通（QCOM）的增长压力主要来自其长期依赖的智能手机市场。
财报显示，第四财季，高通（QCOM）芯片业务(QCT)收入为90.15亿美元，同比下降8%。其中，手机芯片业务收入51.37亿美元，同比下降26%。与之形成对比的是，汽车芯片（885945）业务收入19.90亿美元，同比增长89%；物联网（885312）业务收入18.88亿美元，同比增长4%。
按2026财年全年表现来看，高通（QCOM）手机芯片业务收入为240.72亿美元，同比下降13%；汽车芯片（885945）业务收入为60.04亿美元，同比增长52%。业务呈现明显分化。
在11月4日举行的财报电话会议上，高通（QCOM）首席执行官安蒙(Cristiano Amon)表示，存储芯片（886042）价格上涨对全球手机市场规模造成了负面影响。不过，他同时指出，中国安卓手机业务已经在今年触底。
市场研究机构Counterpoint Research日前发布的数据显示，2026年第三季度全球智能手机AP(应用处理器)出货量比去年同期下降21%。该机构指出，存储芯片（886042）价格持续上涨、手机厂商采取更加谨慎的库存管理策略以及消费（883434）者换机周期（883436）延长等多重因素抑制了市场需求。
展望未来，高通（QCOM）的判断仍然较为谨慎。安蒙表示，公司目前的业务规划是假设2027年全球智能手机出货量将持平或下降。
除了行业整体需求疲软，高通（QCOM）还面临来自重要客户苹果（AAPL）的业务调整。近年来，苹果（AAPL）持续推进自研基带芯片，逐步减少对高通（QCOM）相关产品的依赖。在财报电话会议上，高通（QCOM）管理层表示，已将苹果（AAPL）向自研基带芯片过渡所带来的影响纳入未来业务规划。
不过，芯片采购减少并不意味着双方合作关系终止。高通（QCOM）在此次财报中披露，公司已完成与苹果（AAPL）、华为及传音的长期专利许可协议续签。安蒙表示，这些协议将为高通（QCOM）专利授权业务提供稳定性。这意味着，即使苹果（AAPL）逐步转向自研基带芯片，高通（QCOM）仍可通过专利授权业务维持相关收入。
财报显示，第四财季高通（QCOM）技术授权业务(QTL)实现收入13.04亿美元，同比下降7%。汽车芯片（885945）、AI数据中心业务能否填补手机缺口？
在手机芯片业务持续承压的背景下，高通（QCOM）正加快向汽车、物联网（885312）及AI数据中心市场拓展，试图降低对智能手机业务的依赖。
其中，汽车业务已成为高通（QCOM）增长最快的业务之一。第四财季，高通（QCOM）汽车芯片（885945）业务收入达到19.90亿美元，同比增长89%；2026财年全年，该业务收入达到60.04亿美元，同比增长52%。
不过，与手机芯片业务相比，汽车业务目前的规模仍然有限。第四财季，高通（QCOM）汽车芯片（885945）收入相当于手机芯片收入的约39%，即使汽车业务继续保持较高增速，要完全弥补手机业务的收入缺口，仍需要时间。
相比汽车业务，高通（QCOM）正在为AI数据中心业务设定更为激进的增长目标。在此次财报电话会议上，高通（QCOM）重申，预计2027财年AI数据中心业务收入将达到50亿美元，并计划到2029财年将这一业务的年收入提升至150亿美元以上。与此同时，高通（QCOM）还预计，2027财年非手机业务收入将同比增长超过60%，显示出公司加快调整业务结构的意图。
实际上，高通（QCOM）此前已多次尝试拓展数据中心业务。早在2017年，公司就曾尝试推出基于Arm架构的数据中心CPU产品，但相关业务未能实现预期的商业化突破；去年10月，高通（QCOM）曾宣布推出两款用于数据中心的人工智能（885728）芯片——AI200和AI250，预计分别于2026年和2027年投入商业使用。这两款芯片对应的AI推理优化解决方案，可提供更高内存容量和更优秀的AI推理优化。此举被认为是高通（QCOM）进军AI数据中心市场的重要一步，也被外界视为其向英伟达（NVDA）发起挑战的信号。
从客户层面来看，高通（QCOM）已经与亚马逊（AMZN）达成多代AI数据中心产品合作，同时推进与微软（MSFT）、Meta（META）等大型科技企业的相关项目。高通（QCOM）希望将其在低功耗计算、芯片设计及高速连接等领域积累的技术能力延伸至数据中心市场。
但这一市场同样竞争激烈。当前，英伟达（NVDA）在AI加速计算领域占据重要地位，AMD持续扩大数据中心芯片业务，谷歌、亚马逊（AMZN）等云计算（885362）巨头也在加快自研芯片布局。随着AI计算需求从模型训练逐步延伸至大规模推理，芯片厂商之间的竞争不仅涉及计算性能，还包括能效、内存带宽、软件生态以及整体部署成本。对高通（QCOM）而言，即使能凭借新产品切入AI数据中心市场，仍需要面对客户验证周期（883436）、规模化交付以及盈利能力等多重考验。
从最新业绩指引来看，高通（QCOM）短期内仍面临一定的盈利压力。根据公司公布的2027财年第一季度业绩指引，预计营收为104亿至112亿美元，非GAAP每股收益为2.15至2.35美元。其中，营收指引中值高于市场预期，但调整后每股收益指引中值略低于分析师预期。
