11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会期间，AMD携手超聚变展出的FusionXpark M495桌面AI超级计算机、陶氏（DOW）化学的数据中心高速光模块散热解决方案，在中国馆第四篇章“高水平开放共赢篇”亮相，呈现外资企业在华深耕、参与中国产业升级的具体实践。
把云端算力带进桌面，本地大模型有了新载体。AMD自1993年在华开展业务，业务范围已从产品销售扩展到战略合作、新产品开发、渠道管理和市场营销等多个方面。超聚变FusionXpark M495桌面AI超级计算机仅1.29升，搭载AMD锐龙AI Max+PRO495处理器。依托最高192GB统一内存，单机即可实现300B级大模型本地推理。展台上，观众可体验由本地大模型算力驱动的WorkBuddy智能体应用，模型部署、推理与交互全程在本机完成，无需连接云端，实时问答、任务规划与工具调用直观呈现。全本地运行带来的数据不出域、低时延、高安全等特性，也为AI Agent走向政企办公、科研推演、行业创新一线提供了现实路径。
为高速光模块降温，材料创新支撑数据中心演进。陶氏（DOW）化学是全球头部材料科学企业，累计在华总投资超30亿美元，长期深耕材料科学领域，其产品服务于中国数据中心与光通信产业。随着AI算力需求快速增长，高速光模块正加速向1.6T及更高传输速率演进。陶氏（DOW）高性能导热凝胶可有效降低热阻、提升散热效率，为400G/800G/1.6T光模块提供可靠热管理解决方案，助力下一代数据中心与高速光通信发展。
外资企业带来的技术、产品与工程经验，与中国完整的产业体系、丰富的应用场景形成互补。“十五五”时期，中国持续推进高水平对外开放，扩大市场准入，优化营商环境。外资企业在华深耕，既分享中国市场的成长机遇，也参与中国产业升级的进程。从一件展品到一条产业链，从一次投资到长期布局，“投资中国”正在成为越来越多跨国企业的务实选择。
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