伴随海内外AI产业不断推陈出新以及英伟达业绩的靓丽表现，PCB板块也一路水涨船高。数据显示，2月6日至今，电路板指数大涨45.68%，多只成分股大幅上涨，胜宏科技（300476）涨91.06%，深南电路（002916）涨91.43%，沪电股份（002463）涨56.83%。

　　分析人士认为，PCB板块2024年第一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功、产品结构持续优化。展望后市，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力（300152），同时伴随整机集成度的提升，HDI（高密度互连）电路板用量有望持续增长，英伟达GB200有望带动HDI电路板用量大幅提升。

　　供需两旺

　　PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件电气相互连接的载体，也是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。PCB上游主要为大宗商品，下游涉猎各行各业。其中，覆铜板是PCB的上游，也是PCB原材料的重要组成部分，下游则涵盖通信设备、半导体、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、航空航天、数据中心等。

　　国盛证券通信行业首席分析师宋嘉吉介绍，覆铜板是PCB的主要原材料，PCB的性能、品质、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取决于所用的覆铜板。

　　民生证券电子行业首席分析师方竞表示，铜价近期走势强劲，当前覆铜板厂一轮涨价已基本落地，未来或采取跟随铜价的涨价策略，叠加下游PCB厂低价原料库存较低，正加大备货力度，覆铜板价格有望持续上行。

　　宋嘉吉表示，2024年，下游PCB厂商需求景气度也有所回升，叠加当前PCB厂商的库存水位经过2023年的去化后处于较低水位，年初以来大宗商品涨价也开始逐步形成覆铜板顺价的预期，PCB厂商或开始逐步拉长覆铜板的备货周期。

　　行业呈增长趋势

　　公开资料显示，胜宏科技与沪电股份为英伟达PCB核心供应商，胜宏科技主要供应英伟达A100和H100的板卡，沪电股份主要向英伟达服务器提供PCB。方正证券研究所联席所长、电子首席分析师郑震湘认为，AIGC（生成式人工智能）热潮驱动AI服务器加速扩张。

　　“诸多大型云服务商开始加大投入AI相关的基础设施建设。TrendForce估计，搭载NVIDIA GPU的AI服务器机种占大头，其GPU服务器占整体AI市场比重高达6-7成。”郑震湘表示，“服务器内部需要多种PCB产品，AI服务器将带动PCB全新增量。”

　　据了解，GB200 NVL72是英伟达于2024年3月在GTC大会上发布的一套多节点液冷机架级扩展系统，适用于高度计算密集型的工作负载。郑震湘认为，从PCB的角度来看，GB200 NVL72架构对PCB的影响有两点：一是该架构升级后的OAM卡Superchip主板常规的通孔板用量大幅减少，而HDI PCB用量则大幅提升。二是NVLink Switch独立出来形成单独的NVLink Switch交换机，以实现整个机架GPU互联以及内存带宽共享，对应PCB的需求一方面面积显著增加，另一方面伴随NVLink Switch的升级，PCB材料亦有升级，单机价值量进一步提升。

　　中银证券（601696）分析师苏凌瑶表示，从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势。

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