2024-11-04，华福证券发布一篇电子行业的研究报告，报告指出，半导体三季度业绩亮眼，行业景气显著上升。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点： 受益于市场需求回暖、国产化加速、终端创新赋能等，半导体行业24Q3业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。 2024年第三季度半导体板块整体实现较好增长。2024年Q1-Q3，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比+22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比+42.58%。24Q3单季度营业收入为1371.48亿元，同比+20.88%，环比+6.09%；归母净利润为97.38亿元，同比+46.73%，环比-2.21%。24Q3单季度毛利率为26.69%，同比+1.21pct，环比+1.27pct；24Q3单季度净利率为6.86%，同比+1.38pct，环比-0.26pct。 在归母净利润增幅方面，66家企业归母净利润实现同比增长，占比达到43.14%，较23Q3增长11.76pct。其中，全行业有30.72%的公司实现同比50%以上的增长，较23Q3增长15.69pct。而有10.46%的公司实现扭亏为盈，较23Q3增长0.65pct。 从细分板块来看： IC设计 数字芯片设计：24Q3实现营收386.90亿元，同比+27.75%，环比+1.86%；实现归母净利润35.87亿元，同比+244.07%，环比-9.36%。24Q3毛利率33.63％，同比+3.49pct；净利率9.70%，同比+6.25pct。 模拟芯片设计：24Q3实现营收115.43亿元，同比+4.32%，环比+0.01%；实现归母净利润-0.42亿元，同比-114.84%，环比-117.28%。24Q3毛利率35.18％，同比-0.13pct；净利率-0.42%，同比-2.70pct。 IC制造 半导体设备：24Q3实现营收185.99亿元，同比+37.84%，环比+18.03%；实现归母净利润34.57亿元，同比+57.82%，环比+10.34%。24Q3毛利率43.17％，同比+1.56pct；净利率18.55%，同比+2.14pct。 半导体材料：24Q3实现营收103.44亿元，同比+11.35%，环比+1.56%；实现归母净利润7.38亿元，同比+9.56%，环比+0.65%。24Q3毛利率20.21％，同比+0.92pct；净利率6.06%，同比-0.03pct。 半导体分立器件：24Q3实现营收283.54亿元，同比+23.51%，环比+8.97%；实现归母净利润8.97亿元，同比-38.11%，环比+34.01%。24Q3毛利率15.75％，同比-5.06pct；净利率3.02%，同比-3.12pct。 IC封测 24Q3实现营收223.18亿元，同比+13.54%，环比+6.75%；实现归母净利润10.78亿元，同比+31.65%，环比-2.00%。24Q3毛利率14.86％，同比+0.49pct；净利率5.00%，同比+0.76pct。 整体来看，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC、端侧AI/折叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。 投资建议：半导体方向，建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、甬矽电子等晶圆制造及封测环节；资本开支及自主可控，建议关注上游设备、材料及零部件，如北方华创（002371）、中微公司、拓荆科技、新莱应材（300260）、昌红科技（300151）、鼎龙股份（300054）、江丰电子（300666）、正帆科技、天准科技、南大光电（300346）、石英股份（603688）、美埃科技、英杰电气（300820）、腾景科技、精智达、骄成超声等。 风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。

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