2025-01-19，兴业证券发布一篇电子行业的研究报告，报告指出，台积电业绩超预期，看好端侧AI硬件创新浪潮和算力架构创新。

　　报告具体内容如下：

　　Web3技术开发商UpNetwork宣布与国内的星纪魅族合作构建Web3AI眼镜。此设备将搭载GoogleGeminiAI大模型，可提供多种情境AI体验。由于具备隐私性、安全性、低延时、低成本和个性化等优势，端侧AI潜力巨大。随着多模态数据处理能力不断提高，越来越多成熟好用的模型有望落地，从而提升AI端侧用户渗透率和打开AI商业空间。耳机和眼镜有望成为未来端侧AIAgent的重要载体，主要考虑到：1）声音，作为现阶段AIAgent的主要交互入口，重要性不言而喻，耳机和眼镜可以很好地发挥语音交互功能；2）耳机和眼镜具备极强便携性和佩戴基础，重量较轻，不会给用户佩戴造成负担；3）价格优势。关注歌尔股份（002241）、漫步者、天键股份（301383）、国光电器（002045）、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，有价值量增加的环节弹性巨大，推荐软硬板龙头鹏鼎控股（002938），组装厂立讯精密（002475），建议关注蓝思科技（300433）、水晶光电（002273）、东山精密（002384）、领益智造（002600）、珠海冠宇等。 1月16日，台积电Q4营收同比增长38.8%至新台币8684.6亿元，税后纯益同比增57.0%至新台币3746.8亿元，均超预期，台积电法说会上有投资人询问CoWoS砍单而放慢扩产议题，对此，台积电董事长魏哲家回复：谣言多，公司持续扩产满足客户需求。同时魏哲家表示，人工智能（AI）需求持续增长，将成为公司未来几年收入的主要驱动力。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注高速PCB龙头沪电股份（002463）和深南电路（002916）、全球服务器ODM龙头工业富联（601138）、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技（002436）、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。GB300系列有望标配超级电容器，建议关注在超级电容器布局深入的江海股份（002484）。 1月16日，市调机构Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，在两年的下跌后顺利迎来复苏，同比温和增长4%。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件重点关注三环集团（300408）、顺络电子（002138）、洁美科技（002859）等，建议关注泰晶科技（603738）等；射频芯片推荐卓胜微（300782），建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新（603986）和普冉股份；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电（002156）、长电科技（600584）、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。 1月13日，拜登政府发布一项名为“人工智能（AI）扩散出口管制框架”的临时最终规则，对先进计算芯片和某些封闭式人工智能（AI）模型权重实施管控，同时宣布新的许可例外并更新数据中心验证最终用户（VEU）授权。在规则方面，本次新规主要管制AI硬件和模型权重，包括推出一套面向全球的出口许可体系，将国家及地区划分为三个等级，以及首次将AI模型权重纳入出口管制范围等。半导体自主可控重要性持续凸显，今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，设备的零部件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创（002371）、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材（300260）、英杰电气（300820）、安集科技、广钢气体、鼎龙股份（300054）等。以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视，建议关注兴森科技、华海诚科、鼎龙股份、强力新材（300429）、芯碁微装、盛美上海、长川科技（300604）等。 风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升

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