券商观点|DeepSeek行业点评1：加速AI端侧落地，看好端侧SoC、存储和苹果链
2025年2月6日，华安证券（600909）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，加速AI端侧落地，看好端侧SoC、存储和苹果链。
报告具体内容如下：
Deepseek在发布R1模型后，再次发布多模态模型 幻方量化旗下AI公司深度求索（DeepSeek）于1月20日正式发布DeepSeek-R1模型，并同步开源模型权重。据官方介绍，DeepSeek-R1在后训练阶段大规模使用了强化学习技术，在仅有极少标注数据的情况下，极大提升了模型推理能力。在数学、代码、自然语言推理等任务上，性能比肩OpenAIo1正式版。 DeepSeek称，DeepSeek-R1蒸馏小模型超越OpenAIo1-mini。DeepSeek在开源DeepSeek-R1-Zero和DeepSeek-R1两个660B模型的同时，通过DeepSeek-R1的输出，蒸馏了6个小模型开源给社区，其中32B和70B模型在多项能力上实现了对标OpenAIo1-mini的效果。 1月28日凌晨DeepSeek又开源了其多模态模型Janus-Pro-7B，宣布在在GenEval和DPG-Bench基准测试中击败了DALL-E3（来自OpenAI）和StableDiffusion。Janus-Pro-7B和Janus-Pro-1B（1.5B参数量）从命名上就能看出，模型本身来自之前Janus模型的升级。
Deepseek大模型的发布有利于端侧AI模型的落地
端侧实现AI能力需要端侧AI大模型的落地。从国内手机整机厂商看，均推出端侧AI功能（如文档摘要、AI修图）包括华为（盘古模型）、小米（MiLM）、vivo（蓝心大模型）等，基于DeepSeekR1在推理能力上表现出色，若能进入AI智能终端，将推出具有强大AI功能的产品，有望提升用户体验，增强产品吸引力，在与其他厂商的竞争中更具优势。
端侧AI时代核心的SoC芯片，包括低功耗SoC中相关公司恒玄科技，芯海科技，泰凌微，中科蓝讯等；高性能SoC相关公司包括瑞芯微（603893），晶晨股份，全志科技（300458）等；AI端侧带来对存储容量的需求扩容，存储领域相关公司包括兆易创新（603986），北京君正（300223）和普冉股份等。苹果产业链端侧AI推荐立讯精密（002475），鹏鼎控股（002938），相关公司思泉新材（301489），中石科技（300684），蓝思科技（300433），领益制造，水晶光电（002273），蓝特光学等。
风险提示
1）下游需求不及预期；2）国产大模型迭代不及预期；3）制裁加码；4）算力基础设施建设不及预期；5）国产算力技术迭代不及预期。
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