券商观点|AI大基建时代：从“AI云”到“晶圆制造”
2025年3月10日，华福证券发布了一篇传媒行业的研究报告，报告指出，从“AI云”到“晶圆制造”。
报告具体内容如下：
AI落地的核心指标：AI云的规模 在AI加速落地的时代，落地的核心指标是AI云的规模；而相比新能源车时代，产业发展的核心指标是销量。AI落地对生产效率的影响受多个因素影响；包括用户数、用户使用频次、单次推理的模型水平，同时从最大效率使用AI算力的角度来看，AI云规模能够充分反映这一趋势。 AI落地需要AI大基建：加速多模态落地，提高AI应用的成功率 1、对标移动互联网：3G/4G等网络基建的背景下，带来了短视频（抖音、快手）、本地生活（美团、滴滴）等应用的爆发。
2、AI互联网时代：Deepseek开源带动模型平权后，下一个目标是多模态的平权，进而拓展AI模型的适配场景，更多的AI基建有望提高AI云的普及率，进而带动AI应用的成功率。
AI大基建产业链：从“AI云→IDC→芯片设计→晶圆制造”
1、AI云：跟AI应用需求绑定，Deepseek、豆包和元宝三大AI应用的增长有望显著带动阿里云、火山云和腾讯云的增长；同时小米AI终端的增长有望带动金山云的增长。
2、IDC：AI云扩张的基础，核心在于谁能拥有更多的资源储备，进而能够获得AI云厂商的订单。
3、芯片设计：华为、寒武纪领跑，Deepseek爆发后带动国产芯片在推理场景中充分使用，进而需求强劲，25年关注头部芯片设计的产能。
4、晶圆制造：最底层的AI基建，随着国产芯片设计的崛起，影响AI芯片产量的核心因素在于先进制程的产能，因而晶圆制造是AI大基建最底层的环节。
投资建议
建议关注：
1、AI云：阿里巴巴、腾讯控股、小米集团（金山云）
2、晶圆制造:中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）
3、IDC：A股，润泽科技（300442）、光环新网（300383）；中概股，万国数据、世纪互联；
4、芯片设计：寒武纪、华丰科技（华为算力产业链）
风险提示
AI云规模扩张不及预期；芯片设计进度不及预期
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