2024年，中兴通讯（HK0763）5g（885556）基站与核心网连续第五年全球发货量位居第二、国产智算服务器实现规模发货；太辰光（300570）多个光密集连接产品实现技术突破；广和通（300638）让机器视觉（886002）、语音交互等能力在模组级产品中实现“轻量化落地”
5g（885556）标准必要专利声明量全球领先，空芯光纤、高速光电模块器件研制取得新进展，万兆光网启动试点，低空智联网、星间及星地通信等加快建设应用，自研AI大模型多项能力实现升级……2024年以来，我国通信行业关键领域创新持续取得突破，深市通信企业成为其中的重要贡献者。
从通信元器件到智算新基建，聚焦“连接+算力+AI”，深市通信企业全面助力全球构建万物互联的智能世界。2024年，中兴通讯（HK0763）5g（885556）基站与核心网连续第五年全球发货量位居第二、国产智算服务器实现规模发货；太辰光（300570）多个光密集连接产品实现技术突破；广和通（300638）让机器视觉（886002）、语音交互等能力在模组级产品中实现“轻量化落地”。
夯实数字经济通信“底座”
在信息技术及人工智能（885728）产业大发展的背景下，通信行业主要细分领域呈现出良好发展态势，前沿技术创新不断取得突破，为数字经济（885976）筑牢“根基”。
通信业统计公报数据显示，2024年电信业务量收保持稳步增长，收入累计达1.74万亿元，同比增长3.2%。以云计算（885362）、大数据、物联网（885312）、数据中心等为主的新兴业务收入比重已升至四分之一，同比增长10.6%。
中兴通讯（HK0763）是全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商，拥有ICT行业完整的、端到端的产品和解决方案，业务覆盖160多个国家和地区。2024年，中兴通讯（HK0763）5g（885556）基站、核心网、固网产品发货量均稳居全球第二。
在算力领域，中兴通讯（HK0763）打造了分布式智算资源池，推出了自主研发的“定海”芯片（159813）、AI Booster训推平台，并实现了国产智算服务器规模化商用；在大模型和应用方面，中兴通讯（HK0763）自研的星云大模型在提升研发效率、优化通信能效、提升行业生产效率等场景表现卓越。目前，中兴通讯（HK0763）正携手产业伙伴推进GPU高速互联开放标准，打造新互联超节点智算服务器。
太辰光（300570）是全球最大的光密集连接产品制造商之一，聚焦高密度光互连领域，其2024年研发投入达7064.28万元，同比增长27.75%。在多芯低损插芯、密集连接产品、光柔性板布纤方案、高速光模块、光波导芯片（159813）、光传感器（885946）件等方面，太辰光（300570）均实现技术突破，其中光柔性板、超小型连接器及多芯保偏产品在CPO解决方案中展现良好的应用前景，推动其2024年营收突破13.78亿元，同比增长55.73%；实现归属于上市公司股东的净利润2.61亿元，同比增长68.46%。
作为全球无线通信模组的领先企业，广和通（300638）则以“端侧AI”为支点，强化技术攻关。其自主研发并发布了Fibocom AI Stack技术平台，实现跨芯片（159813）平台的兼容运行，让机器视觉（886002）、语音交互等能力在模组级产品中“轻量化落地”，其割草机器人解决方案以厘米级定位、无埋线作业重新定义智能户外设备。
资本市场助力通信龙头抢抓机遇
深交所通过多元化的资本市场工具和创新服务生态，为中兴通讯（HK0763）、广和通（300638）、太辰光（300570）等通信龙头企业筑路数字经济（885976）、赋能各行各业智能化升级、竞逐AI与算力新赛道提供了强大助力。
2020年，中兴通讯（HK0763）非公开发行A股股票募集资金115.1亿元用于“面向5g（885556）网络演进的技术研究和产品开发项目”及“补充流动资金”。这笔超百亿元的资金助力中兴通讯（HK0763）顺利开启战略发展期，实现5g（885556）基站发货量连续五年稳居第二，也助力中兴通讯（HK0763）收入重回千亿元。
2021年11月，中兴通讯（HK0763）向持有深圳市中兴微电子技术有限公司18.82%股权的两名股东发行A股股份，购买其持有的中兴微电子股权，交易对价26.1亿元，完成后中兴通讯（HK0763）持有中兴微电子100%股权。通过本次收购，中兴通讯（HK0763）对中兴微电子的管理与控制力进一步加强，强化了核心竞争力。
2025年4月25日，中兴通讯（HK0763）发布创新与知识产权白皮书。当中提到，截至2024年底，中兴通讯（HK0763）已在全球55个国家和地区实现专利覆盖，累计申请全球专利9.3万件，授权专利4.8万件，发明专利占比超过90%；其中芯片（159813）专利申请约5500件，累计授权专利超2000件，AI专利申请超5000件，近50%已获授权。在有效全球专利族数的专利权人排名中，中兴通讯（HK0763）位列全球前五。
太辰光（300570）则借助IPO募集的6.58亿元资金，在江西九江建成行业领先的光器件生产基地，产能提升200%，使其在CPO（共封装光学）关键器件领域的市占率快速提升至全球前三。
此外，为破解高科技企业“留才难”问题，深市优化的股权激励政策成为企业吸引顶尖人才的关键抓手。广和通（300638）上市后连续实施3期股权激励计划，覆盖超70%的研发骨干，推动研发团队规模扩大至1249人，占员工总数的66.61%。
“登陆资本市场，公司知名度和市场认可度进一步得到提高，吸引了更多投资者关注，也让合作伙伴更有信心，为技术合作、成果转化创造了良好条件。”太辰光（300570）相关工作人员表示。
“在深市上市不只是融资，更是加入了一个创新共同体。”业内人士表示。随着深交所推进“科交中心”建设，这种“资本+技术+市场”的协同效应将持续放大，为中国通信业攀登科技高峰提供更好支撑。
