聚焦半导体创新前沿 共启产业资本新程，半导体专场路演活动成功举办
极目新闻通讯员 孙娜
2025年6月17日下午，半导体专场路演活动在武汉都市圈资本市场服务基地成功举办。本次活动精选6家半导体优质项目进行项目路演，知名投资机构、金融机构代表共计80余人参会。
该活动由东湖高新（600133）区金融工作局指导，武汉都市圈资本市场服务基地主办，旨在促进半导体项目加速投融资对接，加强半导体产业与资本深度链接，推动产业发展，投资引领未来。
活动现场，有备而来的路演项目方针对自身的项目优势、盈利优势、投资亮点等方面为投资方做了精简介绍。多家项目方现场表示希望通过本轮融资，推动自己的企业在技术研发、人才引进、市场推广等方面的战略布局，在未来能够发展成为“根深叶茂”的企业。
平安银行武汉分行作为协办单位为半导体企业开展现场对接专项服务。针对初创期科技型企业，平安银行推出专属产品“科创贷”。其中，“科创贷（专利模式）”以专利产业化为出发点和落脚点，不看“账本”看“未来”，综合评估企业的综合实力；“科创贷（科链模式）”以优质产业链上游中小微科技型供应商为目标客群，依托税务、工商、发票、供应链等多维度大数据交叉验证，为科创企业提供资金支持。
平安银行武汉分行科创业务相关负责人表示，此次半导体专项路演活动的开展，为优秀的半导体企业搭建了展示与对接的舞台，有效促进了技术、资本、人才等核心创新要素的高效流动与深度融合。平安银行通过“科创贷”“创投贷”“上市贷”等产品精准赋能半导体企业全生命周期发展。未来将持续与东湖高新区紧密合作，发挥平安集团优势，共建生态圈，凝聚科创服务合力。
作为扎根湖北的金融机构，平安银行武汉分行始终以服务实体经济为己任，持续加大资源倾斜，通过专业化团队、绿色审批通道和定制化产品，提供“融资+融智”服务，为本地科创企业突破发展瓶颈注入平安力量。
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